首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--印刷电路论文

基于群智能的表面贴装优化研究

第1章 绪论第1-12页
   ·问题说明第9页
   ·问题特点第9-10页
   ·课题来源、研究意义第10-11页
   ·本文工作第11-12页
第2章 表面贴装及贴装机构成第12-26页
   ·表面贴装的优点第12-13页
   ·表面贴装与通孔插装技术的比较第13-14页
   ·表面贴装的工艺流程第14页
   ·表面贴装技术的组成第14-16页
   ·贴装机的结构和特性第16-25页
   ·小结第25-26页
第3章 群体智能第26-42页
   ·自然界中的群体现象第26-27页
   ·复杂适应系统及其新型的建模方法第27-29页
   ·演化计算第29-34页
   ·群智能的研究第34-41页
   ·小结第41-42页
第4章 基于蚂蚁算法的优化第42-54页
   ·几种常见的蚁群优化算法第42-46页
   ·仿真实验及各算法的性能评价和分析第46-48页
   ·基于MMAS的解决方案第48-53页
   ·小结第53-54页
第5章 基于粒子群算法的优化第54-62页
   ·基本原理第54页
   ·PSO算法数学描述第54-56页
   ·PSO算法的改进第56-58页
   ·基于PSO的解决方案第58-60页
   ·小结第60-62页
第6章 比较分析第62-64页
   ·算法的相同点第62页
   ·算法各自特点第62-63页
   ·小结第63-64页
第7章 结束语第64-67页
   ·本文完成的主要工作第64-65页
   ·今后研究工作的展望第65页
   ·几点感想第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-73页
在读期间的研究成果第73-75页
附录第75页

论文共75页,点击 下载论文
上一篇:基于模糊综合评判的西部城镇土地定级方法研究
下一篇:新型复合载体PEI/SiO2的制备及对青霉素酰化酶的固定化研究