| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-36页 |
| ·引言 | 第11-13页 |
| ·高强高导铜合金的强化手段 | 第13-17页 |
| ·固溶强化 | 第13页 |
| ·时效强化 | 第13-15页 |
| ·细晶强化 | 第15页 |
| ·快速凝固+时效 | 第15-16页 |
| ·弥散强化 | 第16页 |
| ·冷变形+时效强化 | 第16页 |
| ·自生复合材料强化 | 第16-17页 |
| ·合金元素对铜合金导电性的影响 | 第17-19页 |
| ·高强高导铜合金的应用 | 第19-20页 |
| ·电气化铁路接触导线 | 第19页 |
| ·结晶器材料 | 第19-20页 |
| ·电极材料 | 第20页 |
| ·集成电路引线框架材料 | 第20页 |
| ·引线框架铜合金的研究现状及发展趋势 | 第20-24页 |
| ·国外引线框架材料的发展状况 | 第20-22页 |
| ·我国引线框架材料的发展状况 | 第22-24页 |
| ·立题依据 | 第24-27页 |
| ·研究内容及主要创新点 | 第27-36页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| ·本文的创新点 | 第28-36页 |
| 第2章 高强高导引线框架铜合金的合金化设计 | 第36-44页 |
| ·引言 | 第36页 |
| ·合金系的确定 | 第36-39页 |
| ·合金元素含量及微量元素加入的设计 | 第39-41页 |
| ·结论 | 第41-44页 |
| 第3章 材料制备与实验 | 第44-48页 |
| ·高强度高导电Cu-Cr-Zr合金的制备 | 第44-45页 |
| ·实验方法 | 第45页 |
| ·性能测试 | 第45页 |
| ·微观组织分析 | 第45-46页 |
| ·实验步骤 | 第46-48页 |
| 第4章 Cu-Cr-Zr合金的时效特征 | 第48-64页 |
| ·引言 | 第48页 |
| ·时效对Cu-Cr-Zr固溶合金组织和性能的影响 | 第48-55页 |
| ·时效工艺对合金显微硬度和导电率的影响 | 第48-51页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金时效析出的组织结构 | 第51-55页 |
| ·快速凝固对Cu-Cr-Zr合金时效组织和性能的影响 | 第55-59页 |
| ·快速凝固后的组织 | 第56页 |
| ·时效对快速凝固铜合金硬度的影响 | 第56-58页 |
| ·时效对快速凝固铜合金导电率的影响 | 第58-59页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金时效强化效应分析 | 第59-61页 |
| ·析出强化机制讨论 | 第59-60页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金的共格强化效应 | 第60-61页 |
| ·结论 | 第61-64页 |
| 第5章 Cu-Cr-Zr合金时效析出动力学分析 | 第64-72页 |
| ·引言 | 第64页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金时效析出行为 | 第64-66页 |
| ·析出相体积分数的设定及其计算 | 第66-67页 |
| ·析出动力学方程及导电率方程 | 第67-69页 |
| ·Cu-Cr-Zr合金的等温转变动力学(TTT)曲线 | 第69-70页 |
| ·结论 | 第70-72页 |
| 第6章 形变Cu-Cr-Zr合金的时效析出与再结晶 | 第72-85页 |
| ·引言 | 第72页 |
| ·时效后冷变形对Cu-Cr-Zr合金组织和性能的影响 | 第72-75页 |
| ·时效前冷变形对合金时效组织和性能的影响 | 第75-82页 |
| ·时效前冷变形对合金时效性能的影响 | 第75-76页 |
| ·微观组织分析 | 第76-78页 |
| ·变形Cu-Cr-Zr合金时效后的再结晶 | 第78-81页 |
| ·时效析出与再结晶的交互作用 | 第81-82页 |
| ·小结 | 第82-85页 |
| 第7章 引线框架铜合金时效工艺性能预测与优化 | 第85-108页 |
| ·引言 | 第85页 |
| ·引线框架铜合金时效工艺神经网络建模 | 第85-97页 |
| ·神经网络教师样本的选择 | 第86-87页 |
| ·神经网络拓扑结构的设计 | 第87页 |
| ·BP神经网络算法的改进 | 第87-92页 |
| ·引线框架铜合金时效工艺知识库的建立 | 第92-97页 |
| ·基于遗传算法的工艺参数优化 | 第97-104页 |
| ·遗传算法优化模型 | 第97-99页 |
| ·遗传算法的实现 | 第99-102页 |
| ·优化结果 | 第102-104页 |
| ·结论 | 第104-108页 |
| 第8章 引线框架Cu-Cr-Zr合金二级时效工艺研究 | 第108-117页 |
| ·引言 | 第108页 |
| ·合金一级变形时效工艺 | 第108-110页 |
| ·二级变形时效工艺及性能 | 第110-115页 |
| ·结论 | 第115-117页 |
| 第9章 引线框架铜合金薄带表面起皮数值分析 | 第117-138页 |
| ·引言 | 第117-118页 |
| ·Cu-Fe-P引线框架薄带表面起皮现象的微观分析 | 第118-122页 |
| ·QFe2.5成品带表面起皮微观组织分析 | 第118-119页 |
| ·TFe0.1薄带表面起皮微观组织分析 | 第119-122页 |
| ·表面起皮的数值分析 | 第122-135页 |
| ·胞元模型的建立及应力应变分析 | 第122-126页 |
| ·Fe颗粒分布对表面起皮影响 | 第126-133页 |
| ·引线框架铜合金板厚对表面起皮影响 | 第133-135页 |
| ·结论 | 第135-138页 |
| 第10章 结论 | 第138-140页 |
| 致谢 | 第140-141页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及所获奖励 | 第141-144页 |
