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面向系统芯片的软硬件协同设计平台VXP(Virtual Executable Platform)的设计

第一章 软硬件协同设计概述第1-19页
   ·系统芯片(SoC)设计方法第9-11页
     ·系统芯片(SoC)设计思想第9页
     ·IP模块的设计和重用第9-10页
     ·自顶而下的设计方法第10-11页
   ·SoC中的软硬件协同设计方法第11-13页
   ·相关工作第13-15页
     ·国内SoC软硬件协同设计相关领域的发展状况第13页
     ·国外先进软硬件协同设计软件分析第13-15页
   ·本文研究与设计目标第15-18页
   ·本文结构第18-19页
第二章 VXP(Virtual Executable Platform)原理和架构第19-29页
   ·概述第19页
   ·VXP的设计目标与功能第19-20页
   ·VXP的框架设计第20-26页
     ·软硬件对比验证开发基本框架第20-22页
     ·软件仿真IP架构库的生成流程框架第22-24页
     ·基于VXP的软硬件协同开发流程框架第24-26页
   ·与硬件联合调试的功能第26-27页
   ·算法与硬件单元设计相结合第27页
   ·操作系统内核的嵌入第27-29页
第三章 VXP的主体设计与重要组件分析第29-55页
   ·VXP时间轴(Timeline)设计第29-36页
     ·设计原理和思想第29-34页
     ·主要类的接口定义第34-35页
     ·如何使用时间轴第35-36页
   ·VXP硬件架构层设计第36-50页
     ·组件类第36-37页
     ·端口类第37-40页
     ·通用计算单元类第40-44页
     ·总线类第44-50页
   ·VXP软件行为层设计第50-55页
     ·线程调度接口第51页
     ·行为层组件库设计第51-55页
第四章 VXP软件平台的测试验证第55-58页
   ·VXP基本类库验证第55-56页
   ·与不同平台协同调试的接口验证第56页
   ·界面集成验证第56-58页
第五章 用VXP开发SoC的应用实例第58-61页
   ·VXP运行环境介绍第58页
   ·需要开发的目标SoC芯片描述第58页
   ·基于CPU的目标SoC设计模型第58-59页
   ·用VXP进行x-SoC的软硬件协同开发和验证第59-61页
第六章 总结与展望第61-62页
   ·总结第61页
   ·展望第61-62页
参考文献第62-64页
附录第64-67页
感谢第67页

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