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深亚微米集成电路的互连建模与时序优化

摘 要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
 符号说明第9-14页
第一章 绪论第14-19页
   ·互连—深亚微米集成电路设计的瓶颈第14-17页
   ·论文结构第17-18页
   ·参考文献第18-19页
第二章 芯片设计流程第19-32页
   ·传统的VLSI 设计流程第19-22页
   ·以互连为核心的设计流程第22-30页
   ·小结第30页
   ·参考文献第30-32页
第三章 互连的寄生参数第32-57页
   ·互连寄生参数的几何模型第33-46页
   ·工艺缩小后互连寄生参数的变化第46-50页
   ·提取互连寄生参数第50-54页
   ·小结第54-55页
   ·参考文献第55-57页
第四章 互连线的建模第57-105页
   ·互连线的分类第57-59页
   ·计算延迟的理论背景第59-65页
   ·局部互连第65-75页
   ·半全局互连第75-83页
   ·全局互连第83-101页
   ·小结第101-102页
   ·参考文献第102-105页
第五章 与互连相关的时序问题第105-116页
   ·实现纳米级芯片设计的时序收敛第105-107页
   ·信号完整性第107-115页
   ·小结第115页
   ·参考文献第115-116页
第六章 互连优化第116-140页
   ·缓冲器插入第116-133页
   ·长互连线的均匀分段技术第133-138页
   ·小结第138-139页
   ·参考文献第139-140页
第七章 本文的主要结论第140-143页
致谢第143-144页
攻读博士学位期间发表过的论文列表第144-147页

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