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微电子学、集成电路（IC）
基于时空混沌的加密芯片研制
基于热可靠性的PCB板电子元件优化布局方法研究
基于虚拟仪器技术的PCB视觉检测系统
化学芯片的喷墨快速成型技术研究
MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究
军用集成电路典型失效模式分析与改进措施研究
基于微流体数字化喷射技术的直写导线技术研究
基因芯片检测仪的图像分析软件设计
虚拟仪器技术在厚膜混合集成电路测试中应用
基于RC500的射频非接触式智能卡节水控制系统的设计
数字信号处理中高速专用集成电路的设计研究
矩量法的低频处理在微波集成电路及电磁散射中的应用
一种大规模集成电路测试方法
一种高速、高精度数/模转换器厚膜混合集成电路设计
IC制造中硅片化学机械抛光材料去除机理研究
DLC膜制备、微摩擦性能及其在MEMS中防粘附应用研究
基于视觉的印刷电路板缺陷自动检测系统
微流控芯片中样品装载与分配的恒流/恒压控制
基于光纤耦合的低电压驱动毛细管电泳芯片研究
聚合物微流控芯片热压工艺及理论研究
硅片预对准系统的研制
基于有限元法的印刷电路板组件跌落仿真
白光LED驱动电路的IC芯片设计（前端）
校园IC卡系统的研究与开发
二氧化硅介质层CMP抛光液配方研究
弯曲微通道中样品电泳输运特性的研究
面向微流控芯片基于视觉的自动微装配研究
热塑性聚合物微流控芯片制作、表面改性及在DNA分析应用中的研究
生物芯片PCR过程的温度控制及生物芯片图像处理系统
基于SoC总线的IP核封装研究
基于非接触式IC卡的大型停车场管理系统的研究
微电子封装高聚物热、湿—机械特性及其封装可靠性研究
基于Verilog-A HDL高层次行为模型的大功率DC/DC开关电源芯片的设计研究
SoC低成本测试技术与实现方法研究
并行FDTD技术分析微波多芯片组件的互连效应
基于ASIC的电压和电流有效值电路设计
基于EDA软件的信号完整性仿真自动化技术研究
数字视频视觉采集与处理系统及SoPC设计
基于FPGA的Ethernet over E1接口芯片的设计与实现
嵌入式通用家电智能卡板的设计与网络控制研究
基于PCB文件的图形化审查和信号完整性分析研究
信号完整性仿真自动化方法探讨与IBIS模型库的研究
信号完整性仿真自动化技术及Automation应用的研究
LTCC微波集成电路的PEEC分析
高速互连信号完整性和电磁兼容设计
高速数字印制电路板中的电磁辐射分析
高速数据密码卡系统设计与关键技术的研究
信号完整性仿真自动化关键技术研究及测试用例设计策略
信号完整性分析及基于Cadence EDA的仿真自动化技术研究
基于FDTD方法的信号完整性研究
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