基于遗传模拟退火算法的PCB贴装工艺优化研究
| 创新性声明 | 第1页 |
| 关于论文使用授权的说明 | 第2-3页 |
| 摘 要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-12页 |
| ·SMT系统概论 | 第8-9页 |
| ·课题来源、研究目的和意义 | 第9-10页 |
| ·研究现状 | 第10-11页 |
| ·本文工作 | 第11-12页 |
| 第二章 SMT体系结构 | 第12-25页 |
| ·SMT的优点 | 第12-14页 |
| ·表面贴装的工艺流程 | 第14页 |
| ·表面贴装技术的组成 | 第14-16页 |
| ·贴片机 | 第16-24页 |
| ·贴片机的分类 | 第16-18页 |
| ·贴片机的结构和特性 | 第18-24页 |
| ·小结 | 第24-25页 |
| 第三章 PCB 贴装工艺的数学模型及求解方法 | 第25-31页 |
| ·PCB 贴装工艺简介 | 第25-27页 |
| ·PCB 贴装工艺的数学模型 | 第27-29页 |
| ·求解方法 | 第29-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第四章 遗传模拟退火算法 | 第31-49页 |
| ·遗传算法 | 第31-34页 |
| ·算法基本原理 | 第32-34页 |
| ·算法的不足 | 第34页 |
| ·模拟退火算法 | 第34-40页 |
| ·算法的基本原理和关键参数 | 第35-39页 |
| ·算法的不足 | 第39-40页 |
| ·遗传模拟退火算法 | 第40-48页 |
| ·遗传算法的改进 | 第40-41页 |
| ·遗传算法染色体编码及修复 | 第41-42页 |
| ·算法构造的出发点及算法流程 | 第42-43页 |
| ·算法的关键参数与操作 | 第43-46页 |
| ·算法的特点 | 第46-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第五章 算法实现与性能分析 | 第49-54页 |
| ·算法实现 | 第49-51页 |
| ·仿真计算及性能分析 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| 第六章 结束语 | 第54-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-59页 |
| 附录贴装点信息 | 第59-60页 |
| 在读期间的研究成果 | 第60页 |
