部分析晶绝缘瓷釉及其搪瓷电路基板
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-13页 |
| 第一章 搪瓷电路基板的发展 | 第13-21页 |
| 引言 | 第13页 |
| ·搪瓷的发展现状 | 第13-14页 |
| ·搪瓷电路基板发展和应用 | 第14-16页 |
| ·搪瓷电路基板及其优势 | 第16-20页 |
| ·基本结构及优点 | 第16-17页 |
| ·搪瓷电路板的组装工艺流程 | 第17-18页 |
| ·搪瓷电路基板的优势 | 第18-19页 |
| ·理想搪瓷电路基板性能 | 第19-20页 |
| ·选题依据和内容及目标 | 第20-21页 |
| ·选题依据 | 第20页 |
| ·实验内容 | 第20页 |
| ·预期目标 | 第20-21页 |
| 第二章 搪瓷基板制备原理 | 第21-30页 |
| ·瓷釉原料 | 第21-22页 |
| ·瓷釉熔制理论 | 第22-24页 |
| ·金属基板的表面处理 | 第24-25页 |
| ·烧油酸洗法 | 第24页 |
| ·披镍 | 第24-25页 |
| ·涂搪 | 第25-27页 |
| ·手工涂搪 | 第25-26页 |
| ·机械喷涂 | 第26页 |
| ·电泳涂覆 | 第26-27页 |
| ·静电干粉涂覆 | 第27页 |
| ·烧结 | 第27-30页 |
| ·釉浆的性能主要控制因素 | 第28页 |
| ·釉浆涂层厚度 | 第28页 |
| ·烧结温度与时间 | 第28-29页 |
| ·釉浆的湿润性 | 第29-30页 |
| 第三章 绝缘搪瓷基板的制备 | 第30-40页 |
| ·瓷釉的制备 | 第30-34页 |
| ·配方的选择 | 第30-32页 |
| ·熔制 | 第32-34页 |
| ·金属基板及其表面处理 | 第34-36页 |
| ·金属基板的选择 | 第34-35页 |
| ·金属基板的表面处理 | 第35-36页 |
| ·釉浆的制备 | 第36页 |
| ·涂覆 | 第36-37页 |
| ·烧结 | 第37-40页 |
| 第四章 搪瓷基板的测试方法 | 第40-54页 |
| ·热分析 | 第40-47页 |
| ·烧结温度测试 | 第40-43页 |
| ·DTA分析 | 第43-44页 |
| ·热膨胀系数分析 | 第44-47页 |
| ·结构测试方法 | 第47-49页 |
| ·X衍射分析 | 第47页 |
| ·扫描电镜 | 第47页 |
| ·粒径分析 | 第47-49页 |
| ·搪瓷基板测试方法 | 第49-54页 |
| ·瓷层厚度测量 | 第49-51页 |
| ·瓷釉体积电阻率测量 | 第51-52页 |
| ·基板耐击穿电压测量 | 第52-53页 |
| ·介电性能测量 | 第53-54页 |
| 第五章 搪瓷基板的测试与性能分析 | 第54-67页 |
| ·微观分析 | 第54-56页 |
| ·热分析 | 第56-59页 |
| ·热膨胀系数和软化点 | 第56-57页 |
| ·差热分析 | 第57-59页 |
| ·瓷层厚度 | 第59-60页 |
| ·测试搪瓷基板瓷层厚度 | 第59-60页 |
| ·不同涂覆工艺对瓷层厚度的影响 | 第60页 |
| ·电性能分析 | 第60-67页 |
| ·绝缘瓷釉与ECA瓷釉电性能对比 | 第60-61页 |
| ·体积电阻率 | 第61-62页 |
| ·耐击穿电压 | 第62-63页 |
| ·介电常数 | 第63-65页 |
| ·介电损耗 | 第65-67页 |
| 第六章 结论 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的文章 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
