| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 绪论 | 第7-9页 |
| 第一章 信号完整性基本理论 | 第9-21页 |
| ·传输线理论 | 第9-11页 |
| ·反射理论 | 第11-13页 |
| ·串扰理论 | 第13-17页 |
| ·容性串扰 | 第13-15页 |
| ·感性串扰 | 第15-17页 |
| ·同步开关噪声 | 第17-21页 |
| 第二章 信号完整性仿真分析策略及反射的仿真分析 | 第21-35页 |
| ·仿真模型选择 | 第21-25页 |
| ·SPICE(Simulation Program with IC Emphasis)模型 | 第21-22页 |
| ·IBIS(I/O Buffer Information Specification)模型 | 第22-25页 |
| ·IMIC(Interface Models for Integrated Circuit)模型 | 第25页 |
| ·Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型 | 第25页 |
| ·仿真软件选择 | 第25-27页 |
| ·Mentor Graphics公司的 Hyperlynx仿真软件 | 第25-26页 |
| ·CADENCE公司的高速系统板级设计工具 | 第26页 |
| ·Ansoft公司的仿真工具 | 第26-27页 |
| ·Zuken公司的虚拟原型设计工具 | 第27页 |
| ·反射的端接策略及仿真分析 | 第27-35页 |
| ·单负载网络的端接策略 | 第28-30页 |
| ·多负载网络端接策略 | 第30-31页 |
| ·不同工艺器件的端接策略 | 第31-32页 |
| ·端接技术的仿真分析 | 第32-35页 |
| 第三章 基于EDA信号完整性仿真自动化项目总体方案 | 第35-45页 |
| ·基于信号完整性的 PCB设计势在必行 | 第35-37页 |
| ·传统的 PCB设计流程 | 第35-36页 |
| ·基于信号完整性的 PCB设计流程 | 第36-37页 |
| ·结论 | 第37页 |
| ·基于 Cadence EDA信号完整性仿真自动化方案的提出 | 第37-42页 |
| ·Cedence EDA信号完整性仿真中的“自动化”问题 | 第38-40页 |
| ·Cedence EDA信号完整性仿真自动化方案设计 | 第40-42页 |
| ·SISA中涉及到的关键技术 | 第42-45页 |
| 第四章 调用仿真工具模块的关键技术 | 第45-57页 |
| ·开发语言SKILL | 第45-47页 |
| ·基于 SKILL的SISA与 Cadence EDA通信技术 | 第47-50页 |
| ·Cadence EDA软件的异常处理技术 | 第50-53页 |
| ·仿真设置信息存储技术 | 第53-57页 |
| 第五章 其他关键技术SISA开发成果介绍 | 第57-65页 |
| ·矢量图形技术 | 第57-58页 |
| ·基于Automation的报告自动文档输出技术 | 第58-60页 |
| ·SISA开发成果及进一步要做的工作 | 第60-65页 |
| ·SISA的系统应用 | 第60-62页 |
| ·SISA的待改进的地方 | 第62-65页 |
| 结束语 | 第65-67页 |
| 致谢 | 第67-69页 |
| 参考文献 | 第69-71页 |
| 在学期间的研究成果 | 第71页 |
