摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第6-10页 |
1 绪论 | 第10-16页 |
·选题背景与研究目的 | 第10页 |
·可靠性理论基础和理论分析 | 第10-15页 |
·可靠性及可靠性物理学 | 第10-12页 |
·电子元器件可靠性数学表征 | 第12-15页 |
·本论文要解决的问题 | 第15-16页 |
2 失效模式分析与改进措施研究的理论构架 | 第16-31页 |
·军用集成电路失效分析技术 | 第16-20页 |
·收集失效现场数据 | 第16-17页 |
·以失效分析为目的的电测试 | 第17页 |
·非破坏性分析 | 第17-18页 |
·打开封装 | 第18页 |
·镜检 | 第18-19页 |
·通电激励和失效定位 | 第19-20页 |
·军用集成电路的主要失效模式 | 第20-21页 |
·军用半导体集成电路的主要失效模式 | 第20页 |
·军用厚膜混合集成电路的主要失效模式 | 第20-21页 |
·军用集成电路失效机理 | 第21-22页 |
·半导体集成电路的失效机理 | 第21页 |
·厚膜混合集成电路的失效机理 | 第21-22页 |
·军用集成电路失效的物理模型 | 第22-23页 |
·军用集成电路可靠性增长技术 | 第23页 |
·可靠性设计技术 | 第23-26页 |
·简化设计 | 第24页 |
·低功耗设计 | 第24页 |
·保护电路设计 | 第24页 |
·针对元器件的稳定参数和典型特性进行设计 | 第24页 |
·降额设计 | 第24-26页 |
·军用集成电路的防静电措施 | 第26-28页 |
·破坏性物理分析技术 | 第28-29页 |
·可靠性试验技术 | 第29-30页 |
·小结 | 第30-31页 |
3 典型失效模式分析与改进措施研究的技术手段 | 第31-41页 |
·概述 | 第31页 |
·军用集成电路的二次筛选技术 | 第31-34页 |
·半导体集成电路二次筛选技术 | 第32-33页 |
·厚膜混合集成电路二次筛选技术 | 第33-34页 |
·开发电子元器件数据库,为开展典型失效模式研究提供参考 | 第34-40页 |
·元器件信息库的开发与介绍 | 第34-40页 |
·开发电子元器件数据库,为典型失效模式研究提供参考 | 第40页 |
·小结 | 第40-41页 |
4 军用集成电路典型失效模式与机理分析 | 第41-46页 |
·半导体集成电路失效模式与机理分析 | 第41-43页 |
·封装失效 | 第41页 |
·引线键合失效 | 第41页 |
·芯片粘结失效 | 第41页 |
·体硅缺陷 | 第41页 |
·氧化层缺陷 | 第41-42页 |
·铝-金属缺陷 | 第42页 |
·静电损伤 | 第42-43页 |
·军用厚膜混合集成电路失效模式与机理分析 | 第43-45页 |
·器件失效 | 第43-44页 |
·互连失效 | 第44-45页 |
·基片失效 | 第45页 |
·封装失效 | 第45页 |
·沾污失效 | 第45页 |
·小结 | 第45-46页 |
5 军用集成电路可靠性试验分析 | 第46-51页 |
·气密性试验 | 第46-47页 |
·键合强度试验 | 第47-48页 |
·粘接强度试验 | 第48页 |
·高加速应力试验 | 第48页 |
·温度循环试验 | 第48-49页 |
·老炼应力筛选试验 | 第49-50页 |
·小结 | 第50-51页 |
6 军用集成电路失效模式与机理分析以及改进措施研究的工程实践 | 第51-69页 |
·军用半导体集成电路失效模式与机理分析以及改进措施的工程研究 | 第52-61页 |
·确定失效分析方案 | 第52-53页 |
·实施失效分析方案 | 第53-61页 |
·得出失效分析结论 | 第61页 |
·提出改进措施 | 第61页 |
·军用厚膜集成电路的失效模式与机理分析以及改进措施的工程研究 | 第61-66页 |
·确定失效模式 | 第61页 |
·分析失效机理 | 第61-63页 |
·验证失效机理 | 第63-65页 |
·确定失效机理 | 第65-66页 |
·提出改进措施 | 第66页 |
·小结 | 第66-69页 |
7 论文取得的成果及今后研究的方向 | 第69-70页 |
·论文取得的成果 | 第69页 |
·今后研究的方向 | 第69-70页 |
8 结束语 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-73页 |