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军用集成电路典型失效模式分析与改进措施研究

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-10页
1 绪论第10-16页
   ·选题背景与研究目的第10页
   ·可靠性理论基础和理论分析第10-15页
     ·可靠性及可靠性物理学第10-12页
     ·电子元器件可靠性数学表征第12-15页
   ·本论文要解决的问题第15-16页
2 失效模式分析与改进措施研究的理论构架第16-31页
   ·军用集成电路失效分析技术第16-20页
     ·收集失效现场数据第16-17页
     ·以失效分析为目的的电测试第17页
     ·非破坏性分析第17-18页
     ·打开封装第18页
     ·镜检第18-19页
     ·通电激励和失效定位第19-20页
   ·军用集成电路的主要失效模式第20-21页
     ·军用半导体集成电路的主要失效模式第20页
     ·军用厚膜混合集成电路的主要失效模式第20-21页
   ·军用集成电路失效机理第21-22页
     ·半导体集成电路的失效机理第21页
     ·厚膜混合集成电路的失效机理第21-22页
   ·军用集成电路失效的物理模型第22-23页
   ·军用集成电路可靠性增长技术第23页
   ·可靠性设计技术第23-26页
     ·简化设计第24页
     ·低功耗设计第24页
     ·保护电路设计第24页
     ·针对元器件的稳定参数和典型特性进行设计第24页
     ·降额设计第24-26页
   ·军用集成电路的防静电措施第26-28页
   ·破坏性物理分析技术第28-29页
   ·可靠性试验技术第29-30页
   ·小结第30-31页
3 典型失效模式分析与改进措施研究的技术手段第31-41页
   ·概述第31页
   ·军用集成电路的二次筛选技术第31-34页
     ·半导体集成电路二次筛选技术第32-33页
     ·厚膜混合集成电路二次筛选技术第33-34页
   ·开发电子元器件数据库,为开展典型失效模式研究提供参考第34-40页
     ·元器件信息库的开发与介绍第34-40页
     ·开发电子元器件数据库,为典型失效模式研究提供参考第40页
   ·小结第40-41页
4 军用集成电路典型失效模式与机理分析第41-46页
   ·半导体集成电路失效模式与机理分析第41-43页
     ·封装失效第41页
     ·引线键合失效第41页
     ·芯片粘结失效第41页
     ·体硅缺陷第41页
     ·氧化层缺陷第41-42页
     ·铝-金属缺陷第42页
     ·静电损伤第42-43页
   ·军用厚膜混合集成电路失效模式与机理分析第43-45页
     ·器件失效第43-44页
     ·互连失效第44-45页
     ·基片失效第45页
     ·封装失效第45页
     ·沾污失效第45页
   ·小结第45-46页
5 军用集成电路可靠性试验分析第46-51页
   ·气密性试验第46-47页
   ·键合强度试验第47-48页
   ·粘接强度试验第48页
   ·高加速应力试验第48页
   ·温度循环试验第48-49页
   ·老炼应力筛选试验第49-50页
   ·小结第50-51页
6 军用集成电路失效模式与机理分析以及改进措施研究的工程实践第51-69页
   ·军用半导体集成电路失效模式与机理分析以及改进措施的工程研究第52-61页
     ·确定失效分析方案第52-53页
     ·实施失效分析方案第53-61页
     ·得出失效分析结论第61页
     ·提出改进措施第61页
   ·军用厚膜集成电路的失效模式与机理分析以及改进措施的工程研究第61-66页
     ·确定失效模式第61页
     ·分析失效机理第61-63页
     ·验证失效机理第63-65页
     ·确定失效机理第65-66页
     ·提出改进措施第66页
   ·小结第66-69页
7 论文取得的成果及今后研究的方向第69-70页
   ·论文取得的成果第69页
   ·今后研究的方向第69-70页
8 结束语第70-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-73页

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