当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
硅基片上螺旋电感的设计、建模和参数提取
32位MIPS处理器研究及其软硬件建模
适配粒子群与其在SOC参数设计上的应用
微流控芯片与计算机间通信模型的研究
基于电压降低的IO级联MOS的ESD结构压缩研究和设计
IC制造业的业务流程及企业信息化方案研究
挠性电路板在高弯曲应力中的试验研究
复杂片上系统设计规划的分析和实现
基于PRE-LAYOUT的全定制集成电路设计电压降分析方法
含氟气体的去光刻胶工艺灰化率提高的研究
SCSP产品鉴定测试方法优化的研究和实现
量子器件中的时间问题与隐失场的物理性质研究
异步串口通信模块硬IP核的设计与验证
315MHz CMOS无线接收芯片射频前端电路的设计与版图实现
用于宽带网络的MnZn高磁导率芯材及器件研究
数字下变频的抽取滤波器组的ASIC设计
氮化镓基LED芯片的制备研究
硅基螺旋电感品质因子提高的研究
微纳器件封装及相关物理问题研究
挠性HDI板关键技术研究
基于0.35μm SiGe工艺的低功耗复数乘法器ASIC芯片设计
1024点复数专用FFT处理器的ASIC实现
基于多孔硅能量转换芯片初步研究
破碎废弃印刷电路板的高压静电分选
HDMI中E-DDC的ASIC实现及验证
微纳压印技术的应用及抗粘涂层的研制
用于微流体芯片的PDMS被动式微混合器研究
铜互连中的电流拥挤效应研究
晶片级封装的可靠性分析
利用等离子体表面预处理改善光掩模IP胶显影工艺特性
深亚微米高性能数字ASIC芯片的后端设计
铜互连中PVD Ta/TaN阻挡层的性能改进与缺陷控制研究
基于ARM的USB2.0-AHB总线桥IP的验证方法研究以及设计实现
峰值电流模式PWM芯片的研究与设计
BBL布局结构及算法研究
MCU芯片的复位电路与多模式时钟系统设计
PCMCIA设备IP核的设计
大功率多芯片组件热分析与热阻技术研究
2.45GHz手持式RFID读卡器的研究与实现
一种电源管理芯片的保护电路设计
硅基片上螺旋电感建模及其在射频芯片中的应用
SPICE兼容的RF传输线建模
覆盖率导向的验证方法的研究与实现
DVB-T接收芯片的设计与开发
新型微通道热沉的设计和数值研究
符合ISO15693协议的数字基带的ASIC实现
超大规模集成电路的物理设计研究
电压模式到电流模式电路转换方法的研究
LTCC微波组件集成技术研究
毫米波LTCC收发组件研究
上一页
[98]
[99]
[100]
[101]
[102]
下一页
