大功率多芯片组件热分析与热阻技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-22页 |
| ·微电子封装技术 | 第9-12页 |
| ·多芯片组件技术 | 第12-17页 |
| ·微电子封装的热问题 | 第17-20页 |
| ·本文选题与研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 基本原理以及技术路线 | 第22-31页 |
| ·传热学原理 | 第22-23页 |
| ·有限元原理 | 第23-24页 |
| ·求解温度场的有限元方法 | 第24-27页 |
| ·有限元CAE 软件ANSYS 简介 | 第27-28页 |
| ·表面响应法原理 | 第28-29页 |
| ·主要技术路线 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 大功率多芯片组件热分析 | 第31-51页 |
| ·大功率多芯片组件物理模型 | 第31-33页 |
| ·建立大功率多芯片组件有限元模型 | 第33-35页 |
| ·大功率多芯片组件的热场分析 | 第35-37页 |
| ·影响大功率多芯片组件热场分布的因素 | 第37-49页 |
| ·大功率多芯片组件热结构优化设计 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第四章 单芯片热阻技术研究 | 第51-66页 |
| ·传统热阻的定义与局限 | 第51-52页 |
| ·单芯片热阻网络技术原理 | 第52-57页 |
| ·单芯片热阻网络模型的建立 | 第57-61页 |
| ·单芯片热阻网络模型误差分析及评价 | 第61-63页 |
| ·应用实例 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第五章 大功率多芯片组件热阻技术研究 | 第66-80页 |
| ·多芯片组件热阻的复杂性 | 第66-67页 |
| ·多芯片组件热阻矩阵原理 | 第67-68页 |
| ·大功率多芯片组件热阻矩阵模型的建立 | 第68-74页 |
| ·大功率多芯片组件热阻矩阵模型误差分析 | 第74-77页 |
| ·大功率多芯片组件热阻矩阵模型的验证 | 第77-79页 |
| ·本章小结 | 第79-80页 |
| 第六章 结论 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 附录 | 第87-94页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第94-95页 |
| 个人简历 | 第95-96页 |
