摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-13页 |
第一章 绪论 | 第13-28页 |
·研究背景 | 第13页 |
·芯片发展趋势对冷却技术的要求 | 第13-14页 |
·最新芯片冷却技术的发展回顾 | 第14-23页 |
·被动式散热 | 第14-18页 |
·微通道冷却 | 第15-16页 |
·热管冷却 | 第16-17页 |
·液体射流冲击冷却、喷雾冷却 | 第17-18页 |
·主动式散热 | 第18-23页 |
·热电冷却 | 第19-20页 |
·热电离子冷却 | 第20-22页 |
·热声冷却 | 第22-23页 |
·气体节流制冷 | 第23页 |
·本章小结和本文主要研究内容 | 第23-25页 |
参考文献 | 第25-28页 |
第二章 微通道流动和传热及微通道热沉 | 第28-42页 |
·引言 | 第28页 |
·微通道、小通道、大通道的区分 | 第28-29页 |
·微通道热沉的应用方式 | 第29-30页 |
·平行微通道流动和传热的研究进展 | 第30-33页 |
·微通道热沉的改进 | 第33-35页 |
·树状微通道网络热沉的研究进展 | 第35-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
参考文献 | 第39-42页 |
第三章 分形树状微通道网络热沉的数值研究 | 第42-56页 |
·引言 | 第42页 |
·分形树状微通道网络热沉的设计 | 第42-45页 |
·数学模型和数值方法 | 第45-47页 |
·分形树状微通道网络的流动特性 | 第47-48页 |
·分形树状微通道网络热沉的温度分布特性 | 第48-49页 |
·分形树状微通道网络热沉的改进 | 第49-52页 |
·改进后树状微通道和平行微通道性能比较 | 第52-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
参考文献 | 第55-56页 |
第四章 树状平行和翅片型微通道热沉的数值模拟及优化 | 第56-72页 |
·引言 | 第56页 |
·翅片型微通道热沉 | 第56-63页 |
·翅片型微通道热沉的设计 | 第56-58页 |
·数学模型和数值方法 | 第58页 |
·平行式和错列式翅片型微通道热沉性能比较 | 第58-59页 |
·K和M 值对错列式翅片型微通道热沉的影响 | 第59-61页 |
·热流密度和壁面最高温度对错列式翅片型微通道热沉的影响 | 第61-63页 |
·错列式翅片型微通道热沉与平行微通道热沉的性能比较 | 第63页 |
·树状平行微通道 | 第63-69页 |
·树状平行微通道的提出 | 第63-65页 |
·数学模型和数值方法 | 第65页 |
·树状平行微通道热沉的温度分布特点 | 第65-66页 |
·树状平行微通道层数对热沉的影响 | 第66-68页 |
·壁面最高温度和热流密度对树状平行微通道热沉的影响 | 第68-69页 |
·树状平行微通道和错列式翅片型微通道的性能比较 | 第69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-72页 |
第五章 总结和展望 | 第72-75页 |
·全文总结 | 第72-73页 |
·展望 | 第73-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
攻读学位期间发表的学术论文目录 | 第76页 |