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新型微通道热沉的设计和数值研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-13页
第一章 绪论第13-28页
   ·研究背景第13页
   ·芯片发展趋势对冷却技术的要求第13-14页
   ·最新芯片冷却技术的发展回顾第14-23页
     ·被动式散热第14-18页
       ·微通道冷却第15-16页
       ·热管冷却第16-17页
       ·液体射流冲击冷却、喷雾冷却第17-18页
     ·主动式散热第18-23页
       ·热电冷却第19-20页
       ·热电离子冷却第20-22页
       ·热声冷却第22-23页
       ·气体节流制冷第23页
   ·本章小结和本文主要研究内容第23-25页
 参考文献第25-28页
第二章 微通道流动和传热及微通道热沉第28-42页
   ·引言第28页
   ·微通道、小通道、大通道的区分第28-29页
   ·微通道热沉的应用方式第29-30页
   ·平行微通道流动和传热的研究进展第30-33页
   ·微通道热沉的改进第33-35页
   ·树状微通道网络热沉的研究进展第35-38页
   ·本章小结第38-39页
 参考文献第39-42页
第三章 分形树状微通道网络热沉的数值研究第42-56页
   ·引言第42页
   ·分形树状微通道网络热沉的设计第42-45页
   ·数学模型和数值方法第45-47页
   ·分形树状微通道网络的流动特性第47-48页
   ·分形树状微通道网络热沉的温度分布特性第48-49页
   ·分形树状微通道网络热沉的改进第49-52页
   ·改进后树状微通道和平行微通道性能比较第52-54页
   ·本章小结第54-55页
 参考文献第55-56页
第四章 树状平行和翅片型微通道热沉的数值模拟及优化第56-72页
   ·引言第56页
   ·翅片型微通道热沉第56-63页
     ·翅片型微通道热沉的设计第56-58页
     ·数学模型和数值方法第58页
     ·平行式和错列式翅片型微通道热沉性能比较第58-59页
     ·K和M 值对错列式翅片型微通道热沉的影响第59-61页
     ·热流密度和壁面最高温度对错列式翅片型微通道热沉的影响第61-63页
     ·错列式翅片型微通道热沉与平行微通道热沉的性能比较第63页
   ·树状平行微通道第63-69页
     ·树状平行微通道的提出第63-65页
     ·数学模型和数值方法第65页
     ·树状平行微通道热沉的温度分布特点第65-66页
     ·树状平行微通道层数对热沉的影响第66-68页
     ·壁面最高温度和热流密度对树状平行微通道热沉的影响第68-69页
   ·树状平行微通道和错列式翅片型微通道的性能比较第69页
   ·本章小结第69-71页
 参考文献第71-72页
第五章 总结和展望第72-75页
   ·全文总结第72-73页
   ·展望第73-75页
致谢第75-76页
攻读学位期间发表的学术论文目录第76页

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