首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--应用论文

硅基片上螺旋电感建模及其在射频芯片中的应用

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·研究背景第9-10页
   ·国内外研究状况及发展态势第10-15页
     ·提高电感品质因子Q研究第10-13页
     ·电感值算法研究第13-14页
     ·建立RLC电感模型研究第14-15页
     ·片上电感优化设计研究第15页
   ·立题意义和研究内容第15-17页
     ·立题意义第15-16页
     ·研究内容第16-17页
第二章 集成电感模型的理论分析基础第17-28页
   ·集成电感的物理基础第17-18页
     ·法拉第电磁感应定律和楞次定律第17页
     ·电感元件的定义第17-18页
     ·集成电感的物理结构第18页
   ·集成电感的主要指标第18-19页
     ·品质因子第18-19页
     ·自谐振频率第19页
   ·集成电感的RLC模型第19-28页
     ·单π物理模型第20-24页
     ·2π物理模型第24-25页
     ·nπ物理模型第25-28页
第三章 集成电感感值的算法研究第28-34页
   ·GREENHOUSE分段叠加法第28-31页
     ·自感的计算第28-29页
     ·互感的计算第29-30页
     ·总电感的计算第30-31页
   ·JENEI整体平均值算法第31-34页
     ·自感的计算第32页
     ·互感的计算第32-33页
     ·总电感的计算第33-34页
第四章 硅集成电感中高频效应的研究第34-46页
   ·电感金属线圈上的涡流效应第34-42页
     ·趋肤效应第35-38页
     ·邻近效应第38-41页
     ·电感线圈涡流效应的集总电路模型第41-42页
   ·衬底涡流效应第42-46页
     ·衬底涡流损耗第42-44页
     ·电感衬底涡流效应的集总电路模型第44-46页
第五章 基于PEEC法的片上螺旋电感物理模型第46-60页
   ·硅衬底螺旋电感2π物理模型第46-55页
     ·趋肤效应与邻近效应模型第47-50页
     ·衬底涡流损耗效应模型第50-55页
   ·模型的仿真与验证第55-57页
   ·基于模型的分析第57-59页
   ·小结第59-60页
第六章 片上螺旋电感在低噪声放大器中的应用第60-74页
   ·低噪声放大器的设计第60-66页
     ·指标要求第60-61页
     ·单端低噪声放大器电路设计第61-66页
   ·低噪声放大器的仿真与分析第66-74页
     ·噪声系数第67-68页
     ·散射参数第68-71页
     ·三阶交调(IP3)和1dB压缩点第71-74页
第七章 结论第74-76页
致谢第76-77页
参考文献第77-80页
攻读硕士期间取得的研究成果第80页

论文共80页,点击 下载论文
上一篇:论我国反垄断行政执法体制的构建
下一篇:临港产业集群形成及其竞争优势研究