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高速电路板级SI、PI、EMI设计

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·高速电路的发展第7-8页
   ·高速电路设计与完整性分析问题第8-10页
   ·文章组织结构第10-11页
第二章 高速电路设计中的完整性问题分析第11-23页
   ·高速电路设计中的 SI 问题第11-15页
     ·反射第11-12页
     ·串扰第12-14页
     ·抖动第14页
     ·同时开关噪声第14-15页
   ·高速 PDN 设计中的 PI 问题第15-19页
     ·PDN 结构第15-16页
     ·纹波及 SSN 噪声第16页
     ·频域目标阻抗设计法第16-19页
   ·高速电路 EMI 问题第19-21页
     ·信号回路设计不当第19-20页
     ·电源地平面反谐振第20-21页
   ·高速电路中的 SI、PI 协同分析第21-23页
第三章 SI-PI 协同分析中的建模与仿真技术研究第23-45页
   ·SSN 的产生与耦合第23-26页
     ·SSN 产生机理第23-25页
     ·SSN 耦合机理第25-26页
   ·SI-PI 建模技术研究第26-38页
     ·信号链路建模第27-29页
     ·PDN 建模第29-34页
     ·SSN 时域特性第34-36页
     ·SI-PI 协同建模仿真第36-38页
   ·仿真分析算法第38-42页
     ·时域眼图分析第38-40页
     ·PDA 最坏眼图分析第40-42页
   ·EMI 权衡策略第42-43页
   ·本章小结第43-45页
第四章 SI-PI 协同分析软件工具开发第45-55页
   ·软件界面简介第45-49页
   ·软件操作流程介绍第49-51页
   ·软件使用实例第51-54页
     ·UDIMM CMD 仿真分析第51-53页
     ·RDIMM CMD 仿真分析第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 总结与展望第55-57页
致谢第57-59页
参考文献第59-61页
在读期间的研究成果第61-62页

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