| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·研究背景 | 第9-12页 |
| ·集成电路的发展概述 | 第9-11页 |
| ·可制造性设计 | 第11-12页 |
| ·研究意义及研究状况 | 第12-13页 |
| ·本文主要研究内容及结构安排 | 第13-15页 |
| 第二章 冗余通孔的可靠性设计 | 第15-25页 |
| ·通孔失效机理 | 第15-18页 |
| ·缺陷失效 | 第15-16页 |
| ·电迁移失效 | 第16-17页 |
| ·热应力失效 | 第17-18页 |
| ·冗余通孔结构 | 第18-20页 |
| ·双通孔冗余结构 | 第18页 |
| ·矩形通孔冗余结构 | 第18-19页 |
| ·on-track/off-track 冗余通孔结构 | 第19-20页 |
| ·随机缺陷的成品率模型 | 第20-23页 |
| ·Poisson 模型 | 第20-22页 |
| ·Murphy 模型 | 第22页 |
| ·Negative binomial 模型 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 第三章 基于关键面积约束的冗余通孔插入方法 | 第25-39页 |
| ·关键面积 | 第25-27页 |
| ·短路关键面积 | 第25-26页 |
| ·开路关键面积 | 第26-27页 |
| ·基于冗余通孔的增量关键面积 | 第27-30页 |
| ·冗余通孔结构尺寸 | 第27-29页 |
| ·增量关键面积 | 第29-30页 |
| ·基于关键面积的冗余通孔插入方法 | 第30-37页 |
| ·增量关键面积约束条件 | 第31-32页 |
| ·基于版图信息的最大独立集问题描述 | 第32-34页 |
| ·求解最大独立集 | 第34-36页 |
| ·结果分析 | 第36-37页 |
| ·小结 | 第37-39页 |
| 第四章 基于时延约束的冗余通孔插入方法 | 第39-67页 |
| ·互连线模型中各个元件的影响 | 第39-41页 |
| ·电阻元件 | 第39-40页 |
| ·电容元件 | 第40页 |
| ·电感元件 | 第40-41页 |
| ·单根传输线的时延分析 | 第41-45页 |
| ·集总 RC 模型 | 第41-42页 |
| ·分布 RC 模型 | 第42-44页 |
| ·RCL 传输线模型 | 第44-45页 |
| ·冗余通孔结构时延分析 | 第45-63页 |
| ·L 型冗余通孔结构时延分析 | 第46-50页 |
| ·简单 T 型冗余通孔结构时延分析 | 第50-57页 |
| ·复杂 T 型冗余通孔结构时延分析 | 第57-63页 |
| ·基于时序约束的冗余通孔插入方法 | 第63-66页 |
| ·小结 | 第66-67页 |
| 第五章 结论 | 第67-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 研究成果 | 第77-78页 |