| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| ·研究背景 | 第9-11页 |
| ·集成电路三维化 | 第9-10页 |
| ·2D/3D 片上网络兴起 | 第10-11页 |
| ·研究现状 | 第11-13页 |
| ·研究目标及主要工作 | 第13-14页 |
| ·文章结构 | 第14-15页 |
| 第二章 TSV 电学参数提取 | 第15-25页 |
| ·TSV 的结构 | 第15-16页 |
| ·等效电路模型 | 第16-17页 |
| ·电学参数提取 | 第17-25页 |
| ·通孔电阻 | 第17-18页 |
| ·电感 | 第18-19页 |
| ·氧化层电容 | 第19-21页 |
| ·耗尽层电容 | 第21-23页 |
| ·衬底寄生电导 | 第23-25页 |
| 第三章 TSV 功耗模型建立与仿真 | 第25-39页 |
| ·功耗模型建立 | 第25-28页 |
| ·仿真平台及仿真流程介绍 | 第28-32页 |
| ·仿真平台介绍 | 第28-31页 |
| ·仿真流程 | 第31-32页 |
| ·TSV 电容模型仿真 | 第32-39页 |
| ·DevEdit3D 生成 TSV 结构 | 第32-33页 |
| ·ATLAS 进行仿真 | 第33-39页 |
| 第四章 基于 TSV 结构的三维 NOC 的功耗模型 | 第39-53页 |
| ·片上网络的结构 | 第39-42页 |
| ·拓扑结构 | 第39-40页 |
| ·资源节点 | 第40-41页 |
| ·交换节点 | 第41-42页 |
| ·三维片上网络功耗分析 | 第42-53页 |
| ·片上网络功耗模型 | 第42-44页 |
| ·交换开关（路由）功耗分析 | 第44-49页 |
| ·时钟树功耗分析 | 第49-51页 |
| ·链路的功耗分析 | 第51-53页 |
| 第五章 3D NOC 仿真平台建立及应用 | 第53-61页 |
| ·仿真平台建立 | 第53-54页 |
| ·共享二级缓存 2D/3D NOC 功耗分析 | 第54-57页 |
| ·共享二级缓存的二维 NoC | 第54-56页 |
| ·共享二级缓存的三维 NoC | 第56-57页 |
| ·仿真结果 | 第57-61页 |
| 第六章 结束语 | 第61-63页 |
| 致谢 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 作者在读期间的研究成果 | 第69-70页 |