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时序电路单粒子加固方法和技术研究

摘要第1-4页
Abstract第4-7页
第一章 绪论第7-11页
   ·课题研究背景第7页
   ·标准单元库研究现状第7-8页
   ·抗辐射研究现状第8-9页
   ·本文主要工作第9页
   ·论文组织结构第9-11页
第二章 单粒子效应概述第11-23页
   ·单粒子效应产生环境第11-13页
   ·单粒子效应分类第13-16页
   ·单粒子翻转机理第16-18页
     ·电荷沉淀第16-17页
     ·电荷收集第17-18页
     ·临界电荷第18页
   ·单粒子效应模型建立第18-20页
   ·单粒子效应加固层次第20-21页
     ·工艺级加固第20页
     ·系统级加固第20-21页
     ·电路级加固第21页
   ·本章小结第21-23页
第三章 寄存器优化设计第23-33页
   ·寄存器作用简述第23页
   ·寄存器性能参数第23-27页
     ·时间参数第23-26页
     ·功耗参数第26-27页
   ·寄存器结构选择第27-30页
   ·寄存器尺寸优化第30-32页
   ·本章小结第32-33页
第四章 时序电路单粒子加固设计第33-55页
   ·TMR 冗余加固技术第34-35页
   ·DICE 单元加固方法第35-40页
     ·DICE 单元工作原理第35-36页
     ·基于 DICE 加固实现第36-38页
     ·防护能力和性能分析第38-40页
   ·RC 滤波加固方法第40-42页
     ·RC 滤波工作原理第40页
     ·RC 滤波加固实现第40-41页
     ·防护能力和性能分析第41-42页
   ·C 单元加固技术第42-49页
     ·C 单元工作原理第42-43页
     ·基于 C 单元加固实现第43-45页
     ·防护能力和性能分析第45-49页
   ·时序电路的 SET 防护第49-52页
   ·性能对比分析第52-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 标准单元版图设计实现第55-61页
   ·标准单元库版图特点第55-56页
   ·标准单元规则检查验证第56-57页
   ·标准单元库版图第57-59页
   ·本章小结第59-61页
第六章 总结与展望第61-63页
   ·本文工作总结第61页
   ·未来工作展望第61-63页
致谢第63-65页
参考文献第65-68页

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