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多处理器片上系统高性能总线互联关键技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·引言第9页
   ·课题研究背景及其意义第9-12页
     ·网络处理器概述第9-11页
     ·高性能片上互联方案的意义第11-12页
   ·主要工作和论文结构安排第12-15页
第二章 多处理器片上系统互联结构概述第15-23页
   ·SoC结构设计第15-17页
     ·片上系统概述第15-16页
     ·片上系统结构设计流程第16-17页
   ·片上系统中的通信第17-18页
     ·固定连接第17-18页
     ·可重构连接第18页
   ·SoC片上总线互联技术第18-21页
     ·基于总线结构的片上互联机制第19页
     ·基于交换的片上互联结构第19-20页
     ·片上总线互联的性能评价第20-21页
   ·本章小结第21-23页
第三章 基于共享总线结构的互联方案第23-49页
   ·XDNP结构概述第23-24页
   ·XDNP片上互联总线功能需求第24-25页
   ·XDBUS互联结构设计第25-35页
     ·命令总线设计第26-29页
     ·数据总线协议设计第29-33页
     ·AMBA总线接口设计第33-35页
   ·XDBUS的实现第35-47页
     ·命令总线的实现第35-43页
     ·数据总线的实现第43-47页
   ·本章小结第47-49页
第四章 基于交叉开关结构的互联方案第49-67页
   ·交叉互联结构设计第49-51页
   ·命令总线协议设计第51-55页
     ·结构设计第51-53页
     ·仲裁策略第53-54页
     ·传输协议第54-55页
   ·写总线协议设计第55-60页
     ·结构设计第55-58页
     ·传输协议第58-60页
   ·读总线协议设计第60-64页
     ·结构设计第60-62页
     ·传输协议第62-64页
   ·本章小结第64-67页
第五章 两种互联方案的功能验证及性能分析第67-89页
   ·基于SystemVerilog的验证方法第67-72页
     ·基于断言的验证第67-70页
     ·VMM验证方法学第70-72页
   ·XDBUS功能验证第72-76页
     ·协议检查第73-75页
     ·数据检查第75-76页
   ·基于交叉开关结构互联方案的功能验证第76-83页
     ·命令总线验证第77-79页
     ·写总线验证第79-81页
     ·读总线验证第81-83页
   ·两种互联方案的性能分析及比较第83-88页
   ·本章小结第88-89页
第六章 结束语第89-91页
致谢第91-93页
参考文献第93-95页
研究成果第95-96页

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