| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-41页 |
| ·引言 | 第10-11页 |
| ·纳流控芯片的加工技术 | 第11-27页 |
| ·掩膜加工法 | 第13-18页 |
| ·牺牲层技术 | 第18-21页 |
| ·模具加工法 | 第21-24页 |
| ·化学——机械抛光技术 | 第24-25页 |
| ·机械拉伸技术 | 第25-26页 |
| ·其他加工技术 | 第26-27页 |
| ·纳流控芯片的性能研究及应用 | 第27-35页 |
| ·纳米通道的性能研究 | 第27-30页 |
| ·纳米芯片的应用 | 第30-35页 |
| ·小结 | 第35页 |
| ·参考文献 | 第35-41页 |
| 第二章 玻璃基质纳流控芯片的制作 | 第41-56页 |
| ·引言 | 第41-42页 |
| ·实验部分 | 第42-44页 |
| ·试剂、材料以及仪器装置 | 第43页 |
| ·纳米芯片的制作 | 第43-44页 |
| ·结果讨论 | 第44-53页 |
| ·刻蚀液组成对通道表面粗糙度的影响 | 第44-45页 |
| ·刻蚀液浓度、刻蚀温度及时间对通道深度的影响 | 第45-48页 |
| ·通道深度的重现性 | 第48-49页 |
| ·芯片封合 | 第49-51页 |
| ·纳米芯片的表征 | 第51-53页 |
| ·小结 | 第53-54页 |
| ·参考文献 | 第54-56页 |
| 第三章 二次刻蚀技术加工玻璃基质微/纳流控一体化芯片 | 第56-67页 |
| ·引言 | 第56-57页 |
| ·实验部分 | 第57-59页 |
| ·试剂、材料以及仪器装置 | 第57-58页 |
| ·二次刻蚀加工玻璃微/纳流控一体化芯片 | 第58-59页 |
| ·结果与讨论 | 第59-65页 |
| ·对封法 | 第59-61页 |
| ·胶带纸保护法 | 第61-62页 |
| ·二次刻蚀法 | 第62-65页 |
| ·小结 | 第65页 |
| ·参考文献 | 第65-67页 |
| 第四章 纳流控芯片的性能研究及应用 | 第67-85页 |
| ·引言 | 第67-69页 |
| ·实验部分 | 第69-74页 |
| ·试剂、材料以及仪器装置 | 第69-70页 |
| ·芯片制作 | 第70-73页 |
| ·纳米通道流体动力学研究 | 第73-74页 |
| ·纳米通道电渗流的测量 | 第74页 |
| ·FITC离子的富集与消减实验 | 第74页 |
| ·结果与讨论 | 第74-83页 |
| ·纳米、微米通道水流状况对比 | 第74-78页 |
| ·纳米、微米通道电渗流测量 | 第78-81页 |
| ·FITC离子的富集与消减现象 | 第81-83页 |
| ·小结 | 第83-84页 |
| ·参考文献 | 第84-85页 |
| 致谢 | 第85-87页 |
| 攻读硕士期间所发文章 | 第87-89页 |