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超大规模集成电路布图/布局算法及热模型研究

摘要第1-5页
Abstract第5-7页
目录第7-13页
第一章 引言第13-16页
   ·电子设计自动化(EDA)简介第13页
   ·研究的目的、意义第13-14页
   ·国内外研究现状分析第14-15页
   ·本文组织架构第15-16页
第二章 集成电路设计模式与设计流程第16-20页
   ·自底向上的设计模式第16-17页
   ·自顶向下的设计模式第17-20页
     ·高层次系统设计第17页
     ·高层次综合第17-19页
     ·电路的硬件库映射第19页
     ·电路布图与布局第19页
     ·电路的布线第19页
     ·电路的验证与仿真第19页
     ·生成电路文件第19-20页
第三章 集成电路布图与布局第20-34页
   ·布图/布局算法第20-26页
     ·模拟退火算法第20-23页
       ·模拟退火算法思想第21页
       ·初始温度的选取第21-22页
       ·退火策略第22页
       ·终止原则第22页
       ·模拟退火算法遇到的问题第22-23页
     ·划分算法第23-26页
       ·划分布局的流程第24页
       ·划分的方法第24-25页
         ·FM划分第25页
         ·多级FM划分第25页
         ·多划分的KL算法第25页
       ·当前基于划分布局工具简介第25-26页
       ·划分与聚类的讨论第26页
   ·布图/布局表示法第26-33页
     ·Slicing表示法第27页
     ·SP表示法第27-28页
     ·O-tree表示法第28-29页
     ·B-tree表示法第29页
     ·CBL表示法第29-31页
     ·TCG表示法第31-32页
     ·各种布局表示法对比表第32-33页
   ·混合布局第33-34页
     ·层次化布局,多种算法相结合第33-34页
第四章 集成电路热模型第34-39页
   ·功率分析第34-35页
   ·电路热分析第35-39页
     ·稳定态热R模型第35-37页
     ·动态热RC模型第37-39页
第五章 层次化布局中的热研究第39-50页
   ·基于功率密度聚类的层次化布图第39-42页
     ·贪婪平衡聚类第40-41页
     ·中心距聚类第41页
     ·峰度聚类第41-42页
   ·热矩阵的增量式求解方法第42-45页
     ·超松弛方法第43-44页
     ·初始解的增量式继承第44页
     ·迭代的循环次数第44-45页
   ·层次化布局热模型中的边界热点研究第45页
   ·实验与结论第45-50页
第六章 FPGA软件与FPGA布局第50-55页
   ·FPGA基本原理和组成部分第50-52页
     ·可配置逻辑模块CLB第50-51页
     ·可配置输入输出模块IOB第51页
     ·内部连线第51页
     ·FPGA的基本特点与生命力第51-52页
   ·FPGA软件设计流程第52-53页
     ·FPGA逻辑综合第52页
     ·FPGA库映射第52页
     ·FPGA布局布线第52-53页
     ·FPGA生成设计第53页
   ·FPGA布局问题与讨论第53-55页
     ·多路划分第53页
     ·布线拥挤度约束条件第53页
     ·宏模块布局第53-54页
     ·Fingerprint检查第54-55页
第七章 结论第55-56页
参考文献第56-61页
索引第61-62页
致谢第62-63页
附录A EDA领域相关信息第63-67页
 A.1 重要国际会议第63-64页
 A.2 国内重要期刊第64页
 A.3 国际重要大学与研究机构第64-65页
 A.4 参考文献第65页
 A.5 VLSI CAD Societies第65页
 A.6 New Trends in VLSI Design第65页
 A.7 个人研究及其实验室主页第65-67页
个人简历、在学期间的研究成果及发表的论文第67页

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