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10G小型化热插拔光收发模块高速电路设计与研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
第1章 绪论第9-13页
   ·研究背景第9-11页
     ·光模块的发展方向第9-10页
     ·国内外研究动态第10-11页
   ·研究目的和意义第11-12页
   ·课题研究工作和论文主要内容第12-13页
第2章 高速电路设计基本理论第13-24页
   ·高速数字电路定义第13页
   ·信号完整性第13-21页
     ·反射第13-16页
     ·串扰第16-19页
     ·同步开关噪声第19-21页
   ·电源完整性第21-23页
     ·电源噪声的起因及危害第21-22页
     ·电源阻抗设计第22-23页
   ·本章小结第23-24页
第3章 高速数字电路仿真设计工具与方法第24-34页
   ·信号完整性仿真模型第24-29页
     ·SPICE模型第24-25页
     ·IBIS模型第25-28页
     ·Verilog-AMS模型和VHDL-AMS模型第28页
     ·模型比较与选用第28-29页
   ·高速电路仿真设计软件第29-31页
     ·CADENCE仿真软件第30页
     ·MENTOR仿真软件第30页
     ·ANSOFT仿真软件第30-31页
     ·ADS仿真软件第31页
   ·高速数字电路设计方法第31-33页
   ·本章小结第33-34页
第4章 XFP光模块设计与高速设计关键技术第34-57页
   ·XFP光模块原理第34-35页
     ·XFP光模块基本原理第34-35页
     ·光模块技术指标第35页
   ·光模块高速设计关键技术第35-49页
     ·CML电平及其互连设计第36-40页
     ·光器件与调制方式第40-42页
     ·差分信号设计第42-46页
     ·信号互连祸合方式第46-49页
   ·光模块方案设计第49-56页
     ·发射部分第49-53页
     ·接收部分第53-56页
     ·监控部分第56页
   ·本章小结第56-57页
第5章 高速电路设计与仿真第57-75页
   ·原理图设计与仿真第57-60页
     ·原理图设计第57-58页
     ·原理图仿真第58-60页
   ·PCB高速设计与仿真第60-73页
     ·板材选择第60-61页
     ·叠层设计与阻抗设计第61-63页
     ·布局第63-65页
     ·高速仿真与设计第65-73页
   ·光模块测试第73-74页
   ·本章小结第74-75页
第6章 总结与展望第75-77页
   ·全文总结第75-76页
   ·展望第76-77页
参考文献第77-79页
致谢第79-80页
攻读硕士期间发表的论文第80-81页
附录1 XFP光模块光/电指标第81-82页
附录2 XFP PCB层次图与实际PCB第82-83页

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