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微流控芯片制作的研究及软件模拟

摘要第1-3页
Abstract第3-6页
第一章 绪论第6-14页
 §1.1 光微流体技术的发展第6-8页
 §1.2 芯片实验室(lab-on-chip)第8-10页
 §1.3 半导体工艺在微流体技术中的发展和应用。第10-11页
 §1.4 论文结构第11-12页
 §1.5 论文的创新点第12页
 参考文献:第12-14页
第二章 硅的各向同性腐蚀和微流体阳模的制作第14-35页
 §2.1 硅的晶体结构第14-17页
 §2.2 硅的各向同性湿法腐蚀第17-19页
 §2.3 微流控芯片的阳模的制作第19-34页
     ·掩模板的制作第20-22页
     ·掩模层的制作第22-24页
     ·光刻工艺第24-28页
     ·湿法腐蚀制作微流控芯片阳模第28-34页
 §2.4 小结第34页
 参考文献:第34-35页
第三章 软光刻技术的研究第35-50页
 §3.1 软光刻技术第35-40页
 §3.2 微流通道制作的实验过程第40-48页
 §3.3 小结第48页
 参考文献:第48-50页
第四章 微流体层流对液体折射率影响的分析第50-62页
 §4.1 微流体层流现象的原理及其应用第50-52页
 §4.2 层流中液体波导折射率变化的研究第52-60页
 §小结第60页
 参考文献第60-62页
第五章 总结与展望第62-64页
 §5.1 论文总结第62页
 §5.2 实验工作总结第62页
 §5.3 课题研究的创新点第62-63页
 §5.4 实验工作展望第63-64页
致谢第64-65页
硕士期间已投文章第65页

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