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半导体器件制造工艺及设备
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封装及散热问题
CSP板级封装在跌落冲击载荷下的可靠性研究
Power QFN器件封装中第二焊点脱落问题及改进的研究
传统记忆体封装形式中铜导线替代金导线的可行性研究
基于OEE方法的半导体封装测试产能提升研究
引线键合中成球系统的设计与实现
硅芯片封装中芯片崩裂的改善
铜线键合优势和工艺的优化
具有多环特性的半导体封装测试系统性能分析
基于计算机视觉的封装精度检测系统的设计与研究
面向RFID封装的点胶系统设计与仿真
高速高精芯片封装平台的摩擦分析及补偿研究
电子封装可靠性研究
电子封装中表面贴装焊点的可靠性研究
电子封装SnPbAg焊层热循环可靠性研究
塑封TQFP器件及电子模块封装防潮性能的研究
半导体陶瓷封装生产过程焊线工序改进
硅埋置型微波多芯片组件封装研究
固晶机吸晶过程的数值模拟与优化
新型节能塑封设备的系统设计与研究
力—电耦合作用下焊锡钎料63Sn-37Pb的蠕变试验研究
半导体封装测试中基于规则的派工系统
基于Witness仿真的TiW蚀刻机台产能改善研究
镀镍铜框架表面改性及提高与EMC粘附力的研究
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