摘要 | 第4-5页 |
abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
1.1 半导体封装技术的发展概况 | 第9-17页 |
1.1.1 半导体封装技术发展史 | 第9-11页 |
1.1.2 国内外半导体封装技术的现状 | 第11-14页 |
1.1.3 半导体封装技术面临的挑战 | 第14-17页 |
1.2 研究课题的提出及其意义 | 第17-21页 |
第二章 PQFN SOBA产品失效模式分析 | 第21-41页 |
2.1 PQFN SOBA产品失效分析 | 第21-36页 |
2.1.1 PQFN封装工艺流程 | 第21-26页 |
2.1.2 PQFN器件功能介绍 | 第26-33页 |
2.1.3 PQFN SOBA产品失效确认分析 | 第33-34页 |
2.1.4 PQFN SOBA产品第二焊点区域的表面成分分析 | 第34-36页 |
2.2 PQFN SOBA产品的问题追溯 | 第36-40页 |
2.2.1 PQFN SOBA产品第二焊点的焊线拉力问题 | 第36-38页 |
2.2.2 PQFN SOBA产品分层问题及与第二焊点断开的关系 | 第38-40页 |
2.3 本章小结 | 第40-41页 |
第三章 PQFN SOBA产品第二焊点区域产生分层的机理分析 | 第41-58页 |
3.1 PQFN SOBA产品塑封胶与框架粘接的机理分析 | 第41-47页 |
3.1.1 影响界面粘接强度的主要因素 | 第41-44页 |
3.1.2 PQFN SOBA产品框架界面粘接的机理分析 | 第44-47页 |
3.2 热应力对PQFN SOBA产品Pin24第二焊点分层的影响 | 第47-56页 |
3.2.1 热应力对界面分层的机理分析 | 第47-50页 |
3.2.2 PQFN SOBA产品第二焊点区域有限元模拟分析 | 第50-56页 |
3.3 本章小结 | 第56-58页 |
第四章 PQFN SOBA产品第二焊点区域分层原因分析 | 第58-71页 |
4.1 PQFN SOBA产品的框架分析 | 第58-62页 |
4.1.1 PQFN SOBA产品的框架镀层分析 | 第58-60页 |
4.1.2 PQFN SOBA产品的框架表面成分分析 | 第60-62页 |
4.2 PQFN SOBA产品的A Tape分析 | 第62-67页 |
4.2.1 SOBA产品的A Tape结构分析 | 第62-63页 |
4.2.2 SOBA产品的A Tape分析 | 第63-67页 |
4.3 PQFN SOBA产品的塑封胶分析 | 第67-69页 |
4.3.1 PQFN SOBA产品的塑封胶工艺及特性分析 | 第67-69页 |
4.3.2 PQFN SOBA产品的塑封胶成分分析 | 第69页 |
4.4 本章小结 | 第69-71页 |
第五章 PQFN SOBA产品第二焊点避免产生分层现象的改进研究 | 第71-83页 |
5.1 PQFN SOBA产品A Tape改进 | 第71-77页 |
5.1.1 B Tape成分和结构分析 | 第71-72页 |
5.1.2 SOBA产品A tape和B tape比较分析 | 第72-77页 |
5.2 等离子清洗的改进 | 第77-82页 |
5.2.1 等离子清洗的工作原理 | 第77-78页 |
5.2.2 等离子清洗在SOBA产品的作用 | 第78-82页 |
5.3 本章小结 | 第82-83页 |
第六章 PQFN SOBA产品第二焊点改进 | 第83-101页 |
6.1 PQFN SOBA产品第二焊点位置改进 | 第83-90页 |
6.1.1 PQFN SOBA产品第二焊点区域应力比对分析 | 第83-87页 |
6.1.2 PQFN SOBA产品第二焊点的位置对比分析 | 第87-90页 |
6.2 PQFN SOBA产品第二焊点参数优化 | 第90-95页 |
6.3 PQFN SOBA产品第二焊点焊接方式改进 | 第95-99页 |
6.4 本章小结 | 第99-101页 |
第七章 改进后的SOBA产品可靠性试验和评估 | 第101-106页 |
7.1 改进后的SOBA产品可靠性的电性测试 | 第102-103页 |
7.2 改进后的SOBA产品可靠性分层检测和机械性测试 | 第103-105页 |
7.3 本章小结 | 第105-106页 |
结论 | 第106-109页 |
附表 用于本产品测试用的电性能测试程序及改进后的SOBA产品的测试结果 | 第109-115页 |
参考文献 | 第115-123页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第123-124页 |
致谢 | 第124-125页 |