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Power QFN器件封装中第二焊点脱落问题及改进的研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第9-21页
    1.1 半导体封装技术的发展概况第9-17页
        1.1.1 半导体封装技术发展史第9-11页
        1.1.2 国内外半导体封装技术的现状第11-14页
        1.1.3 半导体封装技术面临的挑战第14-17页
    1.2 研究课题的提出及其意义第17-21页
第二章 PQFN SOBA产品失效模式分析第21-41页
    2.1 PQFN SOBA产品失效分析第21-36页
        2.1.1 PQFN封装工艺流程第21-26页
        2.1.2 PQFN器件功能介绍第26-33页
        2.1.3 PQFN SOBA产品失效确认分析第33-34页
        2.1.4 PQFN SOBA产品第二焊点区域的表面成分分析第34-36页
    2.2 PQFN SOBA产品的问题追溯第36-40页
        2.2.1 PQFN SOBA产品第二焊点的焊线拉力问题第36-38页
        2.2.2 PQFN SOBA产品分层问题及与第二焊点断开的关系第38-40页
    2.3 本章小结第40-41页
第三章 PQFN SOBA产品第二焊点区域产生分层的机理分析第41-58页
    3.1 PQFN SOBA产品塑封胶与框架粘接的机理分析第41-47页
        3.1.1 影响界面粘接强度的主要因素第41-44页
        3.1.2 PQFN SOBA产品框架界面粘接的机理分析第44-47页
    3.2 热应力对PQFN SOBA产品Pin24第二焊点分层的影响第47-56页
        3.2.1 热应力对界面分层的机理分析第47-50页
        3.2.2 PQFN SOBA产品第二焊点区域有限元模拟分析第50-56页
    3.3 本章小结第56-58页
第四章 PQFN SOBA产品第二焊点区域分层原因分析第58-71页
    4.1 PQFN SOBA产品的框架分析第58-62页
        4.1.1 PQFN SOBA产品的框架镀层分析第58-60页
        4.1.2 PQFN SOBA产品的框架表面成分分析第60-62页
    4.2 PQFN SOBA产品的A Tape分析第62-67页
        4.2.1 SOBA产品的A Tape结构分析第62-63页
        4.2.2 SOBA产品的A Tape分析第63-67页
    4.3 PQFN SOBA产品的塑封胶分析第67-69页
        4.3.1 PQFN SOBA产品的塑封胶工艺及特性分析第67-69页
        4.3.2 PQFN SOBA产品的塑封胶成分分析第69页
    4.4 本章小结第69-71页
第五章 PQFN SOBA产品第二焊点避免产生分层现象的改进研究第71-83页
    5.1 PQFN SOBA产品A Tape改进第71-77页
        5.1.1 B Tape成分和结构分析第71-72页
        5.1.2 SOBA产品A tape和B tape比较分析第72-77页
    5.2 等离子清洗的改进第77-82页
        5.2.1 等离子清洗的工作原理第77-78页
        5.2.2 等离子清洗在SOBA产品的作用第78-82页
    5.3 本章小结第82-83页
第六章 PQFN SOBA产品第二焊点改进第83-101页
    6.1 PQFN SOBA产品第二焊点位置改进第83-90页
        6.1.1 PQFN SOBA产品第二焊点区域应力比对分析第83-87页
        6.1.2 PQFN SOBA产品第二焊点的位置对比分析第87-90页
    6.2 PQFN SOBA产品第二焊点参数优化第90-95页
    6.3 PQFN SOBA产品第二焊点焊接方式改进第95-99页
    6.4 本章小结第99-101页
第七章 改进后的SOBA产品可靠性试验和评估第101-106页
    7.1 改进后的SOBA产品可靠性的电性测试第102-103页
    7.2 改进后的SOBA产品可靠性分层检测和机械性测试第103-105页
    7.3 本章小结第105-106页
结论第106-109页
附表 用于本产品测试用的电性能测试程序及改进后的SOBA产品的测试结果第109-115页
参考文献第115-123页
发表论文和参加科研情况说明第123-124页
致谢第124-125页

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