| 目录 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-19页 |
| ·电子封装与引线框架 | 第8-9页 |
| ·引线框架的发展 | 第9-10页 |
| ·塑料封装失效问题 | 第10-13页 |
| ·腐蚀 | 第11页 |
| ·爆米花效应(Popcorn) | 第11-12页 |
| ·低温/温冲失效 | 第12-13页 |
| ·闩锁或EOS(Electrical Over Stress)/ESD(Electrical Static Discharge) | 第13页 |
| ·生产工艺缺陷 | 第13页 |
| ·对铜基框架表而改性的研究 | 第13-16页 |
| ·铜表面氧化技术 | 第14页 |
| ·PPF(Pre-Plated Frame)技术 | 第14-15页 |
| ·Pill(Plasma Immersion Ion Implantation)技术对框架表面改性 | 第15-16页 |
| ·其他金属表面改性技术 | 第16页 |
| ·框架与EMC的粘附力理论 | 第16-18页 |
| ·本论文的主要工作 | 第18-19页 |
| 第二章 利用PⅢ技术对框架材料表面改性 | 第19-43页 |
| ·PⅢ技术与自制PⅢ设备简介 | 第19-20页 |
| ·PⅢ技术对框架表面改性实验 | 第20-23页 |
| ·PⅢ技术处理框架表面 | 第20-22页 |
| ·等离子体光谱 | 第22-23页 |
| ·对PⅢ技术处理的表面表征 | 第23-35页 |
| ·表面形貌 | 第23-28页 |
| ·接触角 | 第28-31页 |
| ·表面化学状态 | 第31-35页 |
| ·拉力测试 | 第35-38页 |
| ·粘附机理与失效路径 | 第38-42页 |
| ·框架与EMC粘附力提高机理 | 第38-40页 |
| ·框架与EMC拉力实验失效路径 | 第40-42页 |
| ·小结 | 第42-43页 |
| 第三章 加热法对框架表面改性 | 第43-52页 |
| ·加热法改性实验 | 第43-44页 |
| ·框架表面表征 | 第44-45页 |
| ·拉力测试 | 第45-47页 |
| ·对加热改性实验的探究 | 第47-51页 |
| ·气体在固体表而的化学吸附 | 第47-48页 |
| ·CO加热提高粘附力机理探讨 | 第48-50页 |
| ·CH_4加热提高粘附力机理探讨 | 第50-51页 |
| ·小结 | 第51-52页 |
| 第四章 总结 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 硕士期间发表论文 | 第59-60页 |