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薄膜开关用银包铜导电浆料的制备及其性能研究
二维材料黑磷与CN2输运性质的研究
偏钛酸镁微波介质陶瓷的相稳定性和抗还原性烧结研究
微波单层片式陶瓷电容的测量
微电子工业用银浆导电填料的制备研究
喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压成形
硅酸钠基h-BN复合导热胶的制备与性能表征
电子封装用金刚石复合材料的研究
LTCC用二氧化硅包覆铜电子浆料的制备及导电性能研究
3D直写式打印柔性可拉伸电子材料的研究
铜—电气石复合散热材料的制备及性能研究
基于渐进均匀化方法的典型非均质材料力学特性研究
电子封装材料用氰酸酯树脂的增韧改性研究
风冷式电子设备用空气净化材料的实验研究
柔性基材用低温烘干型银基浆料制备的研究
类金红石结构低损耗中介微波介质材料的研究
MgO-TiO2系微波介质材料的性能改进与应用
DNA-CTMA脂质复合物的制备及性能研究
材料介电参数准光腔法低温测试技术研究
低维碳基材料输运特性及其调控研究
Diamond/Al复合材料的制备及导热性能研究
波纹板在拉伸载荷下的力学性能研究
Fe-Si-Cr磁粉心表面改性工艺研究
高温烧结型铜电子浆料抗氧化性研究
半导体行业特种气体气源柜研发
金属银修饰石墨烯纸的制备及性能研究
电磁超材料及其功能结构单元在微带天线中的应用
基于矩形波导传输/反射法测量K和Ka波段微波材料电磁参数的研究
电子封装用β-SiC_p/Al的无压浸渗工艺优化与定型
无压浸渗法制备SiC/Al电子封装材料
FeCoB基纳米磁性薄膜的制备工艺与电磁性能研究
MEMS纳米接触的多尺度分析
设计发展趋势研究--以三星公司为例
超磁致微位移驱动系统的研究
苯并噁嗪树脂在电子封装材料中的应用研究
电子材料性能测试系统的设计与研发
电感耦合等离子体质谱在电子电器材料分析中的应用研究
0-3型复合电子封装材料的理论计算与优化设计
废旧电子材料回收过程的研究与评价
电子俘获材料中陷阱的特性研究
有机非线性材料的分子设计及其尺寸效应对光谱影响的研究
金属有机双层膜传质规律及其机理研究
复合双性LTCC材料基础研究
磁性纳米膜微波磁谱测量系统研究
抗电磁干扰铁系合金粉微波吸收特性研究
用原子力显微镜研究TiO2等电子材料表面结构
毫米波宽频带低损耗介质复介电常数测试技术的研究
高频热稳定ANNT瓷料的研究
复铁电性磁电子材料LCMTO的制备与性能研究
新型M-TCNX电子转移体的合成、结构和性质
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