| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-16页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第9-15页 |
| 1.2.1 导热机理研究及最新进展 | 第9-10页 |
| 1.2.2 导热率预测模型 | 第10-12页 |
| 1.2.3 接触热阻预测模型 | 第12页 |
| 1.2.4 导热胶研究进展 | 第12-15页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验材料、设备与方法 | 第16-22页 |
| 2.1 实验材料 | 第16-17页 |
| 2.1.1 硅酸钠溶液的化学组成 | 第16页 |
| 2.1.2 h-BN 的物理性能 | 第16-17页 |
| 2.2 实验设备及方法 | 第17-20页 |
| 2.2.1 硅酸钠基 h-BN 复合导热胶的制备及固化 | 第17-18页 |
| 2.2.2 导热胶流体性能测试 | 第18页 |
| 2.2.3 导热胶成分与结构表征 | 第18页 |
| 2.2.4 导热胶导热性能测试 | 第18-19页 |
| 2.2.5 导热胶抗电击穿强度测试 | 第19-20页 |
| 2.2.6 导热胶粘接强度测试 | 第20页 |
| 2.3 本章小结 | 第20-22页 |
| 第3章 导热胶成分分析与粘度特性 | 第22-30页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 导热胶粘度特性 | 第22-25页 |
| 3.3 填料与基体的结合及其在基体中的分布 | 第25-27页 |
| 3.4 导热胶成分分析 | 第27-28页 |
| 3.5 本章小结 | 第28-30页 |
| 第4章 硅酸钠基 h-BN 复合导热胶的导热性能 | 第30-40页 |
| 4.1 引言 | 第30页 |
| 4.2 导热系数测试原理及方法 | 第30-32页 |
| 4.3 导热系数测量结果及分析 | 第32-38页 |
| 4.3.1 BN 含量对导热系数的影响 | 第32-34页 |
| 4.3.2 BN 尺寸对导热系数的影响 | 第34-36页 |
| 4.3.3 BN 水解对导热系数的影响 | 第36-37页 |
| 4.3.4 压力对导热系数的影响 | 第37-38页 |
| 4.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第5章 硅酸钠基 h-BN 复合导热胶的粘接强度 | 第40-48页 |
| 5.1 引言 | 第40页 |
| 5.2 固化工艺及性能 | 第40-42页 |
| 5.3 粘接强度及分析 | 第42-46页 |
| 5.3.1 粘接的理论和机理 | 第42-44页 |
| 5.3.2 粘接强度的测定方法 | 第44-45页 |
| 5.3.3 粘接性能实验结果及分析 | 第45-46页 |
| 5.4 本章小结 | 第46-48页 |
| 第6章 硅酸钠基 h-BN 复合导热胶的绝缘性能 | 第48-53页 |
| 6.1 引言 | 第48页 |
| 6.2 固体介质电击穿的现象和机理 | 第48-49页 |
| 6.3 击穿场强测量实验 | 第49-51页 |
| 6.3.1 击穿场强测定方法 | 第49页 |
| 6.3.2 击穿场强实验结果与分析 | 第49-51页 |
| 6.4 本章小结 | 第51-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-61页 |
| 致谢 | 第61页 |