电子材料性能测试系统的设计与研发
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
·电子材料的发展现状 | 第9-10页 |
·电子陶瓷材料发展趋势 | 第10-12页 |
·材料性能测试的必要性和重要性 | 第12-15页 |
·材料测试与表征的主要内涵 | 第13-14页 |
·材料测试与表征技术的发展 | 第14-15页 |
·电子陶瓷材料性能测试设备的研发现状 | 第15-16页 |
·本论文的主要研究内容 | 第16-17页 |
2 铁电性能测试系统的研制与开发 | 第17-45页 |
·铁电材料 | 第17-27页 |
·自发极化 | 第18页 |
·铁电畴 | 第18-19页 |
·铁电体的电滞回线 | 第19-27页 |
·电滞回线测试系统的部件设计与调试 | 第27-37页 |
·极化装置设计 | 第27-29页 |
·高压源 | 第29页 |
·温度控制 | 第29-30页 |
·信号调理器设计 | 第30-35页 |
·软件的设计与开发 | 第35-37页 |
·测试结果分析 | 第37-41页 |
·剩余极化强度 P_r和矫顽场Ec的测定 | 第37-38页 |
·自发极化强度 P_s的测定 | 第38-39页 |
·NBT-ST 样品的P-E 曲线 | 第39-41页 |
·系统安全性设计 | 第41-43页 |
·高压源安全 | 第42-43页 |
·过压保护 | 第43页 |
·系统准确性设计 | 第43-44页 |
·本章小结 | 第44-45页 |
3 压电性能测试系统研制与开发 | 第45-56页 |
·压电材料 | 第45-50页 |
·压电效应 | 第45-46页 |
·微位移测试技术 | 第46-47页 |
·压电常数d33测试技术 | 第47-50页 |
·微位移测试的部件设计与调试 | 第50-53页 |
·工作原理 | 第50页 |
·测试系统设备组成 | 第50-53页 |
·D_(33)测试结果分析 | 第53-54页 |
·微位移测试结果分析 | 第54-55页 |
·本章小结 | 第55-56页 |
4 介电温度特性测试系统的研制与开发 | 第56-71页 |
·引言 | 第56-57页 |
·介电材料及其测试设备研发现状 | 第56-57页 |
·介电温度特性及测试技术 | 第57页 |
·低温介电温度测试系统的部件设计与调试 | 第57-66页 |
·温度控制与保持系统设计 | 第58-60页 |
·四功位夹具以及腔体的设计 | 第60-61页 |
·多路信号切换模块设计 | 第61-64页 |
·自动平衡电桥及其控制设计 | 第64-65页 |
·真空保持系统的实现 | 第65页 |
·系统可靠性设计 | 第65-66页 |
·系统软件设计 | 第66-68页 |
·上位机软件设计 | 第66-67页 |
·多路信号切换模块通信与控制软件设计 | 第67-68页 |
·软件可靠性设计 | 第68页 |
·测试结果分析 | 第68-69页 |
·本章小结 | 第69-71页 |
5 结论 | 第71-73页 |
致谢 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-77页 |
附录 | 第77页 |