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电子材料性能测试系统的设计与研发

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
1 绪论第9-17页
   ·电子材料的发展现状第9-10页
   ·电子陶瓷材料发展趋势第10-12页
   ·材料性能测试的必要性和重要性第12-15页
     ·材料测试与表征的主要内涵第13-14页
     ·材料测试与表征技术的发展第14-15页
   ·电子陶瓷材料性能测试设备的研发现状第15-16页
   ·本论文的主要研究内容第16-17页
2 铁电性能测试系统的研制与开发第17-45页
   ·铁电材料第17-27页
     ·自发极化第18页
     ·铁电畴第18-19页
     ·铁电体的电滞回线第19-27页
   ·电滞回线测试系统的部件设计与调试第27-37页
     ·极化装置设计第27-29页
     ·高压源第29页
     ·温度控制第29-30页
     ·信号调理器设计第30-35页
     ·软件的设计与开发第35-37页
   ·测试结果分析第37-41页
     ·剩余极化强度 P_r和矫顽场Ec的测定第37-38页
     ·自发极化强度 P_s的测定第38-39页
     ·NBT-ST 样品的P-E 曲线第39-41页
   ·系统安全性设计第41-43页
     ·高压源安全第42-43页
     ·过压保护第43页
   ·系统准确性设计第43-44页
   ·本章小结第44-45页
3 压电性能测试系统研制与开发第45-56页
   ·压电材料第45-50页
     ·压电效应第45-46页
     ·微位移测试技术第46-47页
     ·压电常数d33测试技术第47-50页
   ·微位移测试的部件设计与调试第50-53页
     ·工作原理第50页
     ·测试系统设备组成第50-53页
   ·D_(33)测试结果分析第53-54页
   ·微位移测试结果分析第54-55页
   ·本章小结第55-56页
4 介电温度特性测试系统的研制与开发第56-71页
   ·引言第56-57页
     ·介电材料及其测试设备研发现状第56-57页
     ·介电温度特性及测试技术第57页
   ·低温介电温度测试系统的部件设计与调试第57-66页
     ·温度控制与保持系统设计第58-60页
     ·四功位夹具以及腔体的设计第60-61页
     ·多路信号切换模块设计第61-64页
     ·自动平衡电桥及其控制设计第64-65页
     ·真空保持系统的实现第65页
     ·系统可靠性设计第65-66页
   ·系统软件设计第66-68页
     ·上位机软件设计第66-67页
     ·多路信号切换模块通信与控制软件设计第67-68页
     ·软件可靠性设计第68页
   ·测试结果分析第68-69页
   ·本章小结第69-71页
5 结论第71-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-77页
附录第77页

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