| 摘要 | 第1-9页 |
| Abstract | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| ·引言 | 第11页 |
| ·电子封装材料 | 第11-20页 |
| ·电子封装的作用及其对材料性能的要求 | 第12-13页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第13-20页 |
| ·金属基电子封装材料的制备方法 | 第20-25页 |
| ·粉末冶金法 | 第20-21页 |
| ·挤压铸造法 | 第21-22页 |
| ·气压浸渗法 | 第22页 |
| ·无压浸渗法 | 第22-23页 |
| ·喷射沉积法 | 第23-25页 |
| ·无压浸渗SiC/Al复合材料国内外研究现状 | 第25-27页 |
| ·无压浸渗过程中Al、SiCp润湿性的改善 | 第25-26页 |
| ·SiC/Al电子封装材料国内外研究现状 | 第26-27页 |
| ·研究意义及内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料及方法 | 第29-37页 |
| ·实验材料 | 第29-31页 |
| ·黑色α-SiC | 第29页 |
| ·基体Al合金的选取 | 第29-31页 |
| ·实验方法及工艺流程 | 第31-32页 |
| ·实验设备及性能检测 | 第32-37页 |
| ·实验设备 | 第32-33页 |
| ·复合材料性能测试 | 第33-37页 |
| 第三章 SiC/Al复合材料的制备工艺研究 | 第37-47页 |
| ·SiC颗粒配比的优化设计 | 第37-40页 |
| ·粒径比的确定 | 第37-38页 |
| ·粗细颗粒质量比的确定 | 第38-40页 |
| ·SiC预制件成型工艺研究 | 第40-41页 |
| ·压制成型工艺确定 | 第40页 |
| ·脱脂工艺设计 | 第40-41页 |
| ·烧结工艺的确定 | 第41页 |
| ·无压浸渗工艺研究 | 第41-46页 |
| ·合金元素含量的确定 | 第42-45页 |
| ·浸渗温度和时间的确定 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第四章 双颗粒SiC增强铝基复合材料的组织与性能的研究 | 第47-67页 |
| ·复合材料的组织形貌及相分析 | 第47-51页 |
| ·复合材料金相观察 | 第47页 |
| ·复合材料的组织分析 | 第47-48页 |
| ·复合材料相分析 | 第48-51页 |
| ·复合材料的界面状况分析 | 第51-57页 |
| ·复合材料的热物理性能 | 第57-62页 |
| ·复合材料的热膨胀性能 | 第57-61页 |
| ·复合材料的热导率性能 | 第61-62页 |
| ·复合材料的力学性能及断面分析 | 第62-65页 |
| ·复合材料的抗弯性能 | 第62-63页 |
| ·复合材料的断面分析 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-67页 |
| 第五章 三颗粒SiC增强铝复合材料的组织与性能的研究 | 第67-89页 |
| ·复合材料的组织与相分析 | 第67-71页 |
| ·复合材料组织分析 | 第67-69页 |
| ·复合材料相分析 | 第69-71页 |
| ·复合材料的界面状况分析 | 第71-79页 |
| ·复合材料的热物理性能 | 第79-83页 |
| ·复合材料的热膨胀性能 | 第79-82页 |
| ·复合材料的热导率性能 | 第82-83页 |
| ·复合材料的力学性能及断面分析 | 第83-87页 |
| ·复合材料的抗弯性能 | 第83-84页 |
| ·复合材料的断面分析 | 第84-87页 |
| ·本章小结 | 第87-89页 |
| 第六章 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第98页 |