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薄膜开关用银包铜导电浆料的制备及其性能研究

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第11-22页
    1.1 导电浆料概述第11-15页
        1.1.1 电子导电浆料的应用第11页
        1.1.2 电子导电浆料的组成第11-12页
        1.1.3 电子导电浆料的种类第12页
        1.1.4 导电浆料的基本原理第12-15页
    1.2 低温固化导电浆料的制备及其应用第15-16页
        1.2.1 低温固化导电浆料的基本特点第15页
        1.2.2 低温固化导电浆料用导电填料第15-16页
        1.2.3 低温固化导电浆料用有机载体第16页
        1.2.4 低温固化导电浆料的发展趋势第16页
    1.3 银包铜粉在低温固化导电浆料的应用第16-18页
        1.3.1 银包铜粉的基本特点第16-17页
        1.3.2 银包铜粉的制备方法第17-18页
        1.3.3 以银包铜为导电填料的低温导电浆料研究进展第18页
    1.4 本项目的研究目的和主要研究内容第18-22页
        1.4.1 本项目的目的和意义第18-20页
        1.4.2 本项目的主要研究内容第20-22页
第二章 银包铜粉的制备第22-34页
    2.1 前言第22页
    2.2 实验部分第22-30页
        2.2.1 材料与试剂第22-23页
        2.2.2 实验设备与仪器第23-24页
        2.2.3 银包铜粉的制备第24-28页
        2.2.4 银包铜粉的表征第28-30页
    2.3 结果与讨论第30-32页
        2.3.1 银包铜粉的表观色泽与微观形貌第30-31页
        2.3.2 银包铜粉的密度第31-32页
        2.3.3 银包铜粉的粒度第32页
        2.3.4 银包铜粉的吸油值第32页
    2.4 小结第32-34页
第三章 银包铜导电浆料的制备与性能第34-51页
    3.1 前言第34-35页
    3.2 实验部分第35-42页
        3.2.1 材料与试剂第35页
        3.2.2 实验设备与仪器第35-36页
        3.2.3 银包铜导电浆料的制备第36-38页
        3.2.4 导电浆料性能表征及分析方法第38-42页
    3.3 结果与讨论第42-50页
        3.3.1 银包铜导电浆料的印刷特性第42-44页
        3.3.2 银包铜导电浆料的固化性能第44-48页
        3.3.3 银包铜导电浆料的存储特性第48-50页
    3.4 小结第50-51页
第四章 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的银包铜导电浆料的制备与性能第51-61页
    4.1 前言第51-52页
    4.2 实验部分第52-54页
        4.2.1 材料与试剂第52页
        4.2.2 实验设备与仪器第52页
        4.2.3 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的制备第52-54页
        4.2.4 导电浆料性能表征及分析方法第54页
    4.3 结果与讨论第54-59页
        4.3.1 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的印刷特性第54-56页
        4.3.2 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的固化性能第56-58页
        4.3.3 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的存储特性第58-59页
    4.4 小结第59-61页
结论与展望第61-63页
参考文献第63-66页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第66-67页
致谢第67-68页
附件第68页

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