摘要 | 第5-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第11-22页 |
1.1 导电浆料概述 | 第11-15页 |
1.1.1 电子导电浆料的应用 | 第11页 |
1.1.2 电子导电浆料的组成 | 第11-12页 |
1.1.3 电子导电浆料的种类 | 第12页 |
1.1.4 导电浆料的基本原理 | 第12-15页 |
1.2 低温固化导电浆料的制备及其应用 | 第15-16页 |
1.2.1 低温固化导电浆料的基本特点 | 第15页 |
1.2.2 低温固化导电浆料用导电填料 | 第15-16页 |
1.2.3 低温固化导电浆料用有机载体 | 第16页 |
1.2.4 低温固化导电浆料的发展趋势 | 第16页 |
1.3 银包铜粉在低温固化导电浆料的应用 | 第16-18页 |
1.3.1 银包铜粉的基本特点 | 第16-17页 |
1.3.2 银包铜粉的制备方法 | 第17-18页 |
1.3.3 以银包铜为导电填料的低温导电浆料研究进展 | 第18页 |
1.4 本项目的研究目的和主要研究内容 | 第18-22页 |
1.4.1 本项目的目的和意义 | 第18-20页 |
1.4.2 本项目的主要研究内容 | 第20-22页 |
第二章 银包铜粉的制备 | 第22-34页 |
2.1 前言 | 第22页 |
2.2 实验部分 | 第22-30页 |
2.2.1 材料与试剂 | 第22-23页 |
2.2.2 实验设备与仪器 | 第23-24页 |
2.2.3 银包铜粉的制备 | 第24-28页 |
2.2.4 银包铜粉的表征 | 第28-30页 |
2.3 结果与讨论 | 第30-32页 |
2.3.1 银包铜粉的表观色泽与微观形貌 | 第30-31页 |
2.3.2 银包铜粉的密度 | 第31-32页 |
2.3.3 银包铜粉的粒度 | 第32页 |
2.3.4 银包铜粉的吸油值 | 第32页 |
2.4 小结 | 第32-34页 |
第三章 银包铜导电浆料的制备与性能 | 第34-51页 |
3.1 前言 | 第34-35页 |
3.2 实验部分 | 第35-42页 |
3.2.1 材料与试剂 | 第35页 |
3.2.2 实验设备与仪器 | 第35-36页 |
3.2.3 银包铜导电浆料的制备 | 第36-38页 |
3.2.4 导电浆料性能表征及分析方法 | 第38-42页 |
3.3 结果与讨论 | 第42-50页 |
3.3.1 银包铜导电浆料的印刷特性 | 第42-44页 |
3.3.2 银包铜导电浆料的固化性能 | 第44-48页 |
3.3.3 银包铜导电浆料的存储特性 | 第48-50页 |
3.4 小结 | 第50-51页 |
第四章 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的银包铜导电浆料的制备与性能 | 第51-61页 |
4.1 前言 | 第51-52页 |
4.2 实验部分 | 第52-54页 |
4.2.1 材料与试剂 | 第52页 |
4.2.2 实验设备与仪器 | 第52页 |
4.2.3 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的制备 | 第52-54页 |
4.2.4 导电浆料性能表征及分析方法 | 第54页 |
4.3 结果与讨论 | 第54-59页 |
4.3.1 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的印刷特性 | 第54-56页 |
4.3.2 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的固化性能 | 第56-58页 |
4.3.3 以PVB/P(VC-VAc)复合树脂为载体的导电浆料的存储特性 | 第58-59页 |
4.4 小结 | 第59-61页 |
结论与展望 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-66页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
附件 | 第68页 |