微电子工业用银浆导电填料的制备研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 选题背景 | 第10-12页 |
| 1.2 导电浆料概述 | 第12-16页 |
| 1.2.1 导电浆料的分类 | 第12页 |
| 1.2.2 导电浆料的组成 | 第12-13页 |
| 1.2.3 导电浆料的机理 | 第13-15页 |
| 1.2.4 导电浆料的应用 | 第15-16页 |
| 1.3 导电浆料的研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 本论文的选题和主要内容 | 第18-20页 |
| 第二章 导电银浆用银粉的制备研究 | 第20-33页 |
| 2.1 纳米银粉制备工艺 | 第20-23页 |
| 2.1.1 实验试剂与设备 | 第20-21页 |
| 2.1.2 实验工艺流程 | 第21-22页 |
| 2.1.3 实验原理 | 第22-23页 |
| 2.2 纳米银粉的表征与分析手段 | 第23-26页 |
| 2.2.1 X射线衍射 | 第23-24页 |
| 2.2.2 扫描电子显微镜 | 第24-26页 |
| 2.3 工艺条件对纳米银粉形貌的影响 | 第26-32页 |
| 2.3.1 分散剂的影响 | 第26-28页 |
| 2.3.2 还原剂的影响 | 第28-29页 |
| 2.3.3 反应温度的影响 | 第29-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 导电银浆制备与性能研究 | 第33-41页 |
| 3.1 导电银浆的制备工艺与分析手段 | 第33-36页 |
| 3.1.1 银浆的配方 | 第33-34页 |
| 3.1.2 导电银浆的制备过程 | 第34-35页 |
| 3.1.3 导电银浆的电阻率测试 | 第35-36页 |
| 3.1.4 导电银浆拉伸剪切强度测定 | 第36页 |
| 3.2 导电银浆的性能研究 | 第36-40页 |
| 3.2.1 银粉添加量对导电浆料性能的影响 | 第36-39页 |
| 3.2.2 混合工艺对导电浆料性能的影响 | 第39-40页 |
| 3.3 本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 石墨烯基导电填料的制备与浆料性能研究 | 第41-55页 |
| 4.1 石墨烯的制备与表征 | 第41-49页 |
| 4.1.1 石墨烯简介 | 第41-42页 |
| 4.1.2 石墨烯的制备 | 第42-46页 |
| 4.1.3 石墨烯的表征 | 第46-49页 |
| 4.2 石墨烯导电浆料制备与性能研究 | 第49-52页 |
| 4.2.1 石墨烯导电浆料的制备 | 第49-50页 |
| 4.2.2 石墨烯导电浆料性能研究 | 第50-52页 |
| 4.3 石墨烯复合银导电浆料制备与性能研究 | 第52-54页 |
| 4.3.1 石墨烯复合银导电浆料制备 | 第52页 |
| 4.3.2 石墨烯复合银导电浆料性能研究 | 第52-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
