高温烧结型铜电子浆料抗氧化性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 1 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题的来源与研究背景及意义 | 第8页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·研究背景及意义 | 第8页 |
| ·电子浆料概述 | 第8-12页 |
| ·电子浆料的分类 | 第8-9页 |
| ·电子浆料的组成 | 第9-11页 |
| ·导电原理 | 第11-12页 |
| ·铜电子浆料抗氧化性研究现状 | 第12-15页 |
| ·金属包覆法 | 第13页 |
| ·非金属包覆法 | 第13-14页 |
| ·其他抗氧化法 | 第14-15页 |
| ·研究内容及创新点 | 第15-16页 |
| ·本文主要研究内容 | 第15-16页 |
| 2 铜粉的抗氧化性研究 | 第16-32页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·实验材料 | 第16-17页 |
| ·实验仪器 | 第17页 |
| ·SIO_2-B_2O_3包覆铜粉的工艺流程 | 第17-18页 |
| ·铜粉的预处理 | 第18-20页 |
| ·SIO_2-B_2O_3溶胶包覆铜粉的制备 | 第20-21页 |
| ·实验结果与讨论 | 第21-30页 |
| ·催化剂对溶胶-凝胶制备过程的影响 | 第21-22页 |
| ·反应温度对溶胶-凝胶制备过程的影响 | 第22页 |
| ·H_2O/TEOS对水解过程的影响 | 第22-23页 |
| ·TEOS与硼酸三丁酯配比方案的选择 | 第23页 |
| ·表面色泽 | 第23-24页 |
| ·SEM表征 | 第24-25页 |
| ·压实电阻 | 第25-26页 |
| ·XRD检测 | 第26-29页 |
| ·热重测试 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 3 铜电子浆料的制备及性能研究 | 第32-44页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·实验材料 | 第32页 |
| ·实验仪器 | 第32-33页 |
| ·铜电子浆料的制备 | 第33-34页 |
| ·实验方案 | 第33页 |
| ·工艺流程 | 第33-34页 |
| ·性能表征 | 第34-35页 |
| ·实验结果与讨论 | 第35-42页 |
| ·有机载体对导电性影响 | 第35-36页 |
| ·导电相含量对导电性的影响 | 第36-38页 |
| ·导电相颗粒大小对浆料导电性影响 | 第38-40页 |
| ·铜电子浆料的表面形貌 | 第40页 |
| ·XRD 图谱 | 第40-41页 |
| ·附着力测试 | 第41-42页 |
| ·老化实验 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 结论与展望 | 第44-46页 |
| 结论 | 第44页 |
| 展望 | 第44-46页 |
| 参考文献 | 第46-52页 |
| 攻读学位期间发表的论文及专利 | 第52-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
