0-3型复合电子封装材料的理论计算与优化设计

摘要	第1-5页
Abstract	第5-6页
目录	第6-8页
第一章 绪论	第8-30页
·引言	第8-9页
·颗粒填充复合型封装材料的研究	第9-15页
·复合封装材料中用环氧树脂	第9-13页
·颗粒填充复合材料	第13-15页
·国内外对 O-3型复合材料的理论	第15-29页
·0-3型复合材料声电性能	第15-24页
·有限元方法对颗粒填充复合材料	第24-29页
·本论文的主要工作思路	第29-30页
第二章 O-3型复合封装材料的声电性能	第30-42页
·基本假设	第30页
·采用的模型	第30-31页
·采用的计算方法	第31-37页
·计算材料的 Part 1	第31-34页
·计算材料的 Part 2	第34-37页
·模型计算结果与讨论	第37-41页
·不同掺杂相体积分数的复合材料介电常数	第37-38页
·不同掺杂相体积分数的复合材料声学性能	第38-39页
·不同基体材料体系的复合材料声电学性能	第39-41页
·本章小节	第41-42页
第三章 复合材料的力的有限元分析	第42-55页
·采用的有限元模型	第42-46页
·结果和讨论	第46-54页
·不同模型的材料基体应力	第46-47页
·不同颗粒形貌的材料基体应力	第47-49页
·不同颗粒形貌的材料基体应力分布	第49-51页
·不同基体形貌的有限元模型	第51-53页
·不同颗粒的抗破坏性	第53-54页
·本章小节	第54-55页
第四章 主要结论与展望	第55-56页
参考文献	第56-59页
攻读硕士学位期间发表论文	第59-60页
致谢	第60-61页