| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 1 文献综述 | 第9-25页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·电子封装 | 第9-11页 |
| ·电子封装的重要性 | 第10页 |
| ·电子封装的功能 | 第10-11页 |
| ·电子封装的发展趋势 | 第11页 |
| ·电子封装材料 | 第11-14页 |
| ·电子封装材料简介 | 第11-12页 |
| ·电子封装材料的发展历史 | 第12页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第12-14页 |
| ·金属基复合材料 | 第14-17页 |
| ·金属基复合材料的基体选择 | 第14-15页 |
| ·金属基复合材料增强体的选择 | 第15-16页 |
| ·金属基复合材料的界面设计 | 第16页 |
| ·SiCp/Al 电子封装材料 | 第16-17页 |
| ·金属基复合材料的制备技术 | 第17-23页 |
| ·粉末冶金法 | 第18-20页 |
| ·热等静压技术 | 第20-21页 |
| ·真空压力浸渍法 | 第21页 |
| ·无压浸渗法 | 第21-23页 |
| ·研究的意义与内容 | 第23-25页 |
| ·课题研究的意义 | 第23-24页 |
| ·课题研究的内容 | 第24-25页 |
| 2 实验过程及方法 | 第25-36页 |
| ·实验研究方案 | 第26-27页 |
| ·实验原料 | 第27页 |
| ·增强体颗粒 | 第27页 |
| ·基体铝合金 | 第27页 |
| ·实验设备 | 第27-28页 |
| ·复合材料的制备 | 第28-32页 |
| ·SiC 坯体原料的准备 | 第28-29页 |
| ·粘接剂的选择 | 第29-30页 |
| ·混料与造粒 | 第30页 |
| ·模压成型 | 第30-31页 |
| ·预制体脱脂 | 第31页 |
| ·预制型烧结 | 第31页 |
| ·无压浸渗 | 第31-32页 |
| ·材料性能测试与分析 | 第32-36页 |
| ·密度和体积分数的测量 | 第32页 |
| ·物相分析 | 第32页 |
| ·复合材料微观微观组织与形貌观察 | 第32页 |
| ·膨胀系数测量 | 第32-34页 |
| ·热导率测定 | 第34-36页 |
| 3 β- SiCp 预制型模压成型工艺研究 | 第36-42页 |
| ·粘接剂含量对预制型成型性的影响 | 第36-37页 |
| ·颗粒粒度对预制型孔隙率的影响 | 第37页 |
| ·成型压力对β- SiC 预制型性能的影响 | 第37-39页 |
| ·淀粉添加量对β - SiC 预制型孔隙率的影响 | 第39-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 4 β - SiCp/ Al 复合材料的成分优化 | 第42-55页 |
| ·基体合金化 | 第42-47页 |
| ·合金元素的选择 | 第42页 |
| ·Mg 元素含量对浸渗过程及复合材料性能的影响 | 第42-45页 |
| ·Si 元素含量对浸渗过程及复合材料性能的影响 | 第45-47页 |
| ·颗粒配比优化 | 第47-53页 |
| ·单一粒度颗粒 | 第47-50页 |
| ·两种粒度颗粒配比 | 第50-53页 |
| ·小结 | 第53-55页 |
| 5 β- SiCp/ Al 复合材料的无压浸渗工艺参数优化 | 第55-62页 |
| ·无压浸渗原理 | 第55-57页 |
| ·预制型放置的方法对浸渗的影响 | 第57-59页 |
| ·浸渗温度 | 第59-60页 |
| ·浸渗时间 | 第60-61页 |
| ·小结 | 第61-62页 |
| 6 结论 | 第62-63页 |
| 致谢 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 附录 | 第69页 |