| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-29页 |
| 1.1 电子浆料 | 第9-18页 |
| 1.1.1 电子浆料的简介 | 第9-10页 |
| 1.1.2 电子浆料中功能相的特点及发展 | 第10-13页 |
| 1.1.3 电子浆料中玻璃相的发展 | 第13-17页 |
| 1.1.4 电子浆料的导电机理 | 第17-18页 |
| 1.2 铜电子浆料 | 第18-23页 |
| 1.2.1 国外铜电子浆料的现状和发展 | 第18-20页 |
| 1.2.2 国内铜电子浆料的现状和发展 | 第20-23页 |
| 1.3 LTCC技术 | 第23-25页 |
| 1.3.1 LTCC技术简介 | 第23-25页 |
| 1.3.2 LTCC技术的优点 | 第25页 |
| 1.4 铜膜制备过程中用到的技术 | 第25-28页 |
| 1.4.1 丝网印刷技术 | 第26页 |
| 1.4.2 烧结 | 第26-28页 |
| 1.5 本课题研究的意义及内容 | 第28-29页 |
| 第2章 实验与测试 | 第29-35页 |
| 2.1 实验原料 | 第29页 |
| 2.2 实验器皿及设备 | 第29-30页 |
| 2.3 实验方案 | 第30-32页 |
| 2.3.1 铜粉预处理 | 第31页 |
| 2.3.2 正硅酸乙酯（TEOS）预水解 | 第31页 |
| 2.3.3 溶胶凝胶法制备二氧化硅包覆铜粉 | 第31页 |
| 2.3.4 有机载体的制备 | 第31页 |
| 2.3.5 二氧化硅包覆铜浆的制备及丝网印刷 | 第31页 |
| 2.3.6 二氧化硅包覆铜浆与LTCC基片的共烧 | 第31-32页 |
| 2.4 测试与表征 | 第32-35页 |
| 2.4.1 SEM显微结构分析 | 第32页 |
| 2.4.2 EDS元素分析 | 第32页 |
| 2.4.3 XRD测试 | 第32页 |
| 2.4.4 铜膜方阻测试 | 第32-33页 |
| 2.4.6 铜膜收缩率测试 | 第33-35页 |
| 第3章 溶胶凝胶法制备二氧化硅包覆铜粉 | 第35-45页 |
| 3.1 溶胶凝胶法机理 | 第35-36页 |
| 3.2 二氧化硅包覆铜粉的制备流程 | 第36页 |
| 3.3 反应物对二氧化硅包覆铜粉的影响 | 第36-40页 |
| 3.3.1 TEOS用量对二氧化硅包覆铜粉形貌的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.2 氨水含量对二氧化硅包覆铜粉形貌和组成的影响 | 第38-40页 |
| 3.4 反应温度和时间对二氧化硅包覆铜粉的形貌和组成的影响 | 第40-42页 |
| 3.5 铜粉处理方式对二氧化硅包覆铜粉影响 | 第42-43页 |
| 3.6 本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 LTCC用二氧化硅包覆铜浆的性能 | 第45-61页 |
| 4.1 二氧化硅包覆铜浆与LTCC结合、导电机理分析 | 第45页 |
| 4.2 铜粉处理方式对铜膜性能的影响 | 第45-47页 |
| 4.3 二氧化硅包覆量对铜膜性能的影响 | 第47-52页 |
| 4.3.1 二氧化硅包覆量对铜膜表面形貌的影响 | 第47-49页 |
| 4.3.2 二氧化硅包覆量对铜膜断面形貌的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.3 二氧化硅包覆量对铜膜方阻的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 有机物含量对铜膜影响 | 第52-53页 |
| 4.5 印刷层数和基板类型对铜膜的影响 | 第53-58页 |
| 4.5.1 印刷层数对铜膜表面性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.5.2 基板类型对铜膜表面断面及收缩的影响 | 第55-58页 |
| 4.6 常温下铜膜稳定性分析 | 第58-59页 |
| 4.7 本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
