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系列电子传输材料的合成和一维自组装特性的研究
基于三场耦合的电子设备吸波材料优化设计
若干新型材料性质、TiO2掺杂改性的理论研究
喷涂SiC/Cu电子封装材料的研究
电子封装用Si-Al系列合金组织与性能研究
钨铜热沉材料制备新工艺的研究
Sip/Al电子封装材料制备工艺及性能研究
CaCu3Ti4O12材料的制备及其掺杂改性研究
典型电子材料抗辐射能力无损评价软件研制
电子产品可持续设计理念及材料应用研究--以手机为例
电子封装用AlN烧结工艺及机理
基于同轴线法的射频材料介电参数测试研究
异向介质闭合环结构的特性及应用
Ni电极浆料性能的研究及在叠层片式PTCR中的应用
平面异向介质的电磁损耗特性研究
正钛酸镁基微波介质陶瓷的制备和性能研究
X波段BST微波介电性能测量及应用
PEDOT：PSS基有机自旋电子材料与器件制备及结构性能研究
介质变容管可调匹配网络及微带天线研制
低温烧结高频陶瓷材料研究
钛酸钡基X9R陶瓷材料研究
BGA结构Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni(Cu)微焊点显微组织形成和演化及剪切断裂行为的尺寸效应
低温固化导电银浆的研究与应用
湿热老化对电子封装材料增韧用聚氨酯弹性体力学性能影响的研究
带状线法透波材料高温介电性能测试技术研究
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