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电子封装材料用氰酸酯树脂的增韧改性研究

摘要第5-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第15-40页
    1.1 前言第15-16页
    1.2 氰酸酯树脂(CE)第16-31页
        1.2.1 氰酸酯(CE)定义第16页
        1.2.2 氰酸酯树脂单体的制备第16-18页
        1.2.3 氰酸酯树脂(CE)的化学反应第18-20页
        1.2.4 氰酸酯树脂(CE)的固化第20-25页
        1.2.5 氰酸酯(CE)树脂的性能第25-30页
        1.2.6 氰酸酯树脂在电子封装领域中的应用第30-31页
    1.3 氰酸酯树脂的增韧改性研究第31-38页
        1.3.1 与热固性树脂共聚增韧改性第31-33页
        1.3.2 与热塑性弹性体共混增韧改性第33-34页
        1.3.3 与橡胶弹性体共混增韧改性第34-35页
        1.3.4 与有机硅树脂共混增韧改性第35-36页
        1.3.5 与不饱和双键树脂共混增韧改性第36-37页
        1.3.6 与聚醚、聚酯或聚氨酯弹性体共混改性第37页
        1.3.7 与无机纳米粒子共混增韧改性第37-38页
    1.4 论文的研究目的及研究内容第38-40页
        1.4.1 研究目的第38-39页
        1.4.2 研究内容第39-40页
第二章 实验原理、原材料及性能表征测试第40-45页
    2.1 实验原理第40-41页
        2.1.1 改性原理第40页
        2.1.2 固化反应热力学及动力学计算第40-41页
    2.2 原材料及试剂第41页
    2.3 试样制备第41-42页
        2.3.1 端羟基聚氨酯预聚体的制备第41-42页
        2.3.2 改性体系固化物的制备第42页
    2.4 表征及测试第42-45页
        2.4.1 端羟基聚氨酯预聚体性能测试第42页
        2.4.2 改性体系的差示扫描量热(DSC)测试第42-43页
        2.4.3 改性体系DSC曲线的MATLAB模拟第43页
        2.4.4 改性体系固化反应的红外光谱(FT-IR)跟踪测试第43页
        2.4.5 改性体系固化凝胶点测试第43页
        2.4.6 改性固化物的力学性能测试第43页
        2.4.7 改性固化物的动态力学性能(DMA)测试第43页
        2.4.8 改性固化物的断裂韧性测试第43-44页
        2.4.9 改性固化物的介电性能测试第44页
        2.4.10 改性固化物力学断面的扫描电镜(SEM)测试第44页
        2.4.11 改性固化物的吸水性能测试第44页
        2.4.12 改性固化物的热分解性能测试第44-45页
第三章 端羟基二元醇改性双酚A型氰酸酯第45-76页
    3.1 端羟基二元醇改性树脂制备原理第45页
    3.2 改性体系的固化动力学分析第45-53页
        3.2.1 固化反应过程的MATLAB曲线模拟第45页
        3.2.2 非等温DSC分析第45-49页
        3.2.3 等温固化反应及反应动力学计算第49-53页
    3.3 固化反应过程的红外光谱(FT-IR)跟踪分析第53-55页
    3.4 固化反应机理探讨第55-58页
    3.5 改性体系固化条件的确定第58-59页
    3.6 改性固化物的韧性第59-66页
        3.6.1 改性剂含量对固化物力学性能的影响第59-60页
        3.6.2 改性剂含量对固化物动态力学性能的影响第60-62页
        3.6.3 改性剂含量对断裂韧性的影响第62-63页
        3.6.4 改性固化物结构对韧性的影响第63-64页
        3.6.5 改性固化物的SEM分析第64-66页
        3.6.6 增韧机理推断第66页
    3.7 改性固化物的其它性能第66-68页
        3.7.1 介电性能第66-67页
        3.7.2 耐湿热性能第67-68页
    3.8 改性固化物的热分解特性第68-74页
        3.8.1 TG分析第68-71页
        3.8.2 热分解过程FT-IR跟踪分析第71-74页
        3.8.3 热分解过程机理推断第74页
    3.9 本章小结第74-76页
第四章 端氨基聚醚改性双酚A型氰酸酯第76-106页
    4.1 端氨基聚醚改性树脂制备原理第76页
    4.2 改性体系的固化动力学分析第76-83页
        4.2.1 固化反应过程的MATLAB曲线模拟第76页
        4.2.2 非等温DSC分析第76-80页
        4.2.3 等温固化反应及反应动力学计算第80-83页
    4.3 固化反应过程的红外(FT-IR)分析第83-86页
    4.4 固化反应机理探讨第86-87页
    4.5 改性体系固化条件的确定第87-88页
    4.6 改性固化物的韧性第88-96页
        4.6.1 改性剂含量对固化物力学性能的影响第88-89页
        4.6.2 改性剂含量对固化物动态力学性能的影响第89-91页
        4.6.3 改性剂含量对断裂韧性的影响第91-92页
        4.6.4 改性固化物结构对韧性的影响第92-93页
        4.6.5 改性固化物的SEM分析第93-95页
        4.6.6 增韧机理推断第95-96页
    4.7 改性固化物的其它性能第96-98页
        4.7.1 介电性能第96-97页
        4.7.2 耐湿热性能第97-98页
    4.8 改性固化物的热分解特性第98-104页
        4.8.1 TG分析第98-100页
        4.8.2 热分解过程FT-IR跟踪分析第100-104页
        4.8.3 热分解过程机理推断第104页
    4.9 本章小结第104-106页
第五章 端羟基聚氨酯预聚体改性双酚A型氰酸酯第106-131页
    5.1 端羟基聚氨酯预聚体改性树脂制备及性能第106页
        5.1.1 制备原理第106页
        5.1.2 端羟基聚氨酯预聚体的性能第106页
    5.2 改性体系的固化动力学分析第106-112页
        5.2.1 固化反应过程的MATLAB曲线模拟第106-107页
        5.2.2 非等温DSC分析第107-109页
        5.2.3 等温固化反应及固化反应动力学计算第109-112页
    5.3 固化反应过程的红外(FT-IR)分析第112-116页
    5.4 固化反应机理探讨第116页
    5.5 改性体系固化条件的确定第116-117页
    5.6 改性固化物的韧性第117-123页
        5.6.1 改性剂含量对固化物力学性能的影响第117-118页
        5.6.2 改性剂含量对固化物动态力学性能的影响第118-120页
        5.6.3 改性剂含量对断裂韧性的影响第120-121页
        5.6.4 改性固化物结构对韧性的影响第121-122页
        5.6.5 改性固化物的SEM分析第122-123页
        5.6.6 增韧机理推断第123页
    5.7 改性固化物的其它性能第123-125页
        5.7.1 介电性能第123-124页
        5.7.2 耐湿热性能第124-125页
    5.8 改性固化物的热分解特性第125-130页
        5.8.1 TG分析第125-127页
        5.8.2 热分解过程FT-IR跟踪分析第127-130页
        5.8.3 热分解过程机理推断第130页
    5.9 本章小结第130-131页
总结第131-133页
参考文献第133-143页
攻读博士学位期间已发表和待发表的论文第143-144页
致谢第144页

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