| 摘要 | 第9-10页 |
| Abstract | 第10-11页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 电子封装 | 第12-17页 |
| 1.2.1 传统电子封装材料 | 第13-15页 |
| 1.2.2 金属基复合封装材料 | 第15-16页 |
| 1.2.3 红外辐射散热涂料 | 第16-17页 |
| 1.3 铜基复合材料的制备方法 | 第17页 |
| 1.4 热运输基本理论 | 第17-21页 |
| 1.4.1 热传导 | 第18页 |
| 1.4.2 热对流 | 第18-20页 |
| 1.4.3 热辐射 | 第20-21页 |
| 1.5 电气石特性 | 第21-23页 |
| 1.5.1 自发极化特性 | 第22页 |
| 1.5.2 热电性和压电性 | 第22页 |
| 1.5.3 释放负离子特性 | 第22-23页 |
| 1.5.4 红外辐射特性 | 第23页 |
| 1.5.5 散热特性 | 第23页 |
| 1.6 本论文研究的目的、意义和内容 | 第23-26页 |
| 1.6.1 研究目的和意义 | 第23-24页 |
| 1.6.2 研究的主要内容 | 第24-26页 |
| 第2章 铜-电气石复合材料的制备与测试方法 | 第26-38页 |
| 2.1 实验材料 | 第26-27页 |
| 2.1.1 电气石 | 第26页 |
| 2.1.2 铜 | 第26页 |
| 2.1.3 碳纸 | 第26-27页 |
| 2.2 制备设备及测试设备 | 第27-29页 |
| 2.2.1 制备设备 | 第27-28页 |
| 2.2.2 测试设备 | 第28-29页 |
| 2.3 铜-电气石复合材料制备方法 | 第29-31页 |
| 2.4 材料组织及性能测试 | 第31-36页 |
| 2.4.1 金相组织检测 | 第31页 |
| 2.4.2 扫描电镜能谱测试 | 第31-32页 |
| 2.4.3 密度测试 | 第32-33页 |
| 2.4.4 散热性测试 | 第33-34页 |
| 2.4.5 硬度测试 | 第34-35页 |
| 2.4.6 电阻率测试 | 第35页 |
| 2.4.7 弯曲强度测试 | 第35-36页 |
| 2.5 本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 铜-电气石复合材料显微组织和成分分析 | 第38-52页 |
| 3.1 铜-电气石复合材料宏观形貌 | 第38页 |
| 3.2 铜-电气石复合材料微观组织 | 第38-44页 |
| 3.2.1 Cu质量分数为 15%的复合材料微观组织 | 第39-40页 |
| 3.2.2 Cu质量分数为 20%的复合材料微观组织 | 第40-41页 |
| 3.2.3 Cu质量分数为 25%的复合材料微观组织 | 第41页 |
| 3.2.4 Cu质量分数为 30%的复合材料微观组织 | 第41-42页 |
| 3.2.5 铜-电气石复合材料组织分析的对比总结 | 第42-44页 |
| 3.3 铜-电气石复合材料化学成分分析 | 第44-49页 |
| 3.3.1 电气石化学成分 | 第44页 |
| 3.3.2 保温 10min制备复合材料化学成分 | 第44-47页 |
| 3.3.3 保温 20min制备复合材料化学成分 | 第47-49页 |
| 3.4 本章小结 | 第49-52页 |
| 第4章 铜-电气石复合材料物理性能 | 第52-62页 |
| 4.1 铜-电气石复合材料散热性 | 第52-53页 |
| 4.2 铜含量及保温时间对复合材料散热性的影响 | 第53-56页 |
| 4.3 铜-电气石复合材料电阻率 | 第56-58页 |
| 4.4 铜-电气石复合材料密度与致密度 | 第58-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第5章 铜-电气石复合材料的力学性能 | 第62-70页 |
| 5.1 铜-电气石复合材料硬度 | 第62-64页 |
| 5.2 铜-电气石复合材料三点弯曲强度 | 第64-66页 |
| 5.3 铜-电气石复合材料断裂特征 | 第66-67页 |
| 5.4 本章结论 | 第67-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读硕士学位期间的学术成果 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
