| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-26页 |
| 1.1 引言 | 第8-9页 |
| 1.2 电子封装材料的性能要求 | 第9-10页 |
| 1.2.1 热膨胀性能 | 第9-10页 |
| 1.2.2 热传导性能 | 第10页 |
| 1.3 电子封装材料的研究现状 | 第10-14页 |
| 1.3.1 传统电子封装材料 | 第10-12页 |
| 1.3.2 新型电子封装材料 | 第12-14页 |
| 1.4 高硅铝合金的制备方法 | 第14-18页 |
| 1.4.1 传统制备方法 | 第14-16页 |
| 1.4.2 喷射沉积法 | 第16-18页 |
| 1.5 喷射沉积Al-Si合金的后续致密化 | 第18-19页 |
| 1.5.1 热等静压法 | 第18页 |
| 1.5.2 热压法 | 第18-19页 |
| 1.5.3 热挤压法 | 第19页 |
| 1.6 半固态成形 | 第19-25页 |
| 1.6.1 球状晶半固态坯料 | 第21-22页 |
| 1.6.2 二次加热 | 第22-23页 |
| 1.6.3 半固态触变成形 | 第23-25页 |
| 1.7 本文的研究意义和内容 | 第25-26页 |
| 第二章 实验方法与过程 | 第26-33页 |
| 2.1 实验材料 | 第26页 |
| 2.2 实验方法 | 第26-29页 |
| 2.2.1 喷射沉积 | 第27页 |
| 2.2.2 二次加热 | 第27-28页 |
| 2.2.3 半固态挤压 | 第28-29页 |
| 2.3 性能测试与表征 | 第29-33页 |
| 2.3.1 相对密度测试 | 第29页 |
| 2.3.2 微观组织观察 | 第29-30页 |
| 2.3.3 微观组织定量表征 | 第30-31页 |
| 2.3.4 力学性能测试 | 第31页 |
| 2.3.5 热膨胀系数测定 | 第31页 |
| 2.3.6 热扩散率测定 | 第31-33页 |
| 第三章 喷射沉积Al-27%Si合金的二次加热 | 第33-49页 |
| 3.1 喷射沉积Al-27%Si合金的组织及热分析 | 第33-35页 |
| 3.2 加热方式选择 | 第35-38页 |
| 3.2.1 超音频感应加热 | 第35-36页 |
| 3.2.2 直流加热 | 第36-37页 |
| 3.2.3 电阻炉加热 | 第37-38页 |
| 3.3 加热温度和时间对组织的影响 | 第38-47页 |
| 3.3.1 加热温度范围的选取 | 第38-39页 |
| 3.3.2 二次加热合金组织的转变规律 | 第39-44页 |
| 3.3.3 Si相形貌的转变规律 | 第44-47页 |
| 3.4 二次加热工艺的选择 | 第47-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压成形 | 第49-63页 |
| 4.1 喷射沉积Al-27%Si合金的半固态挤压 | 第49-52页 |
| 4.1.1 挤压后试样的宏观形貌 | 第49-51页 |
| 4.1.2 半固态挤压的成形及致密化原理 | 第51-52页 |
| 4.2 挤压初期合金的应力场模拟 | 第52-57页 |
| 4.3 半固态挤压后的微观组织与性能 | 第57-62页 |
| 4.3.1 挤压后试样的微观组织形貌 | 第57-60页 |
| 4.3.2 半固态挤压后合金的性能 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-71页 |
| 攻读学位期间主要的研究成果 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |