| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 引言 | 第9页 |
| 1.2 电子封装技术 | 第9-11页 |
| 1.2.1 电子封装简介 | 第9-10页 |
| 1.2.2 电子封装的作用 | 第10-11页 |
| 1.3 电子封装材料的分类 | 第11-14页 |
| 1.3.1 金属封装材料 | 第11-12页 |
| 1.3.2 塑料封装材料 | 第12页 |
| 1.3.3 陶瓷封装材料 | 第12-13页 |
| 1.3.4 复合封装材料 | 第13-14页 |
| 1.4 金刚石的结构及性质 | 第14-16页 |
| 1.4.1 金刚石的结构 | 第14-15页 |
| 1.4.2 金刚石的性质 | 第15-16页 |
| 1.5 金刚石复合材料的制备方法 | 第16-20页 |
| 1.6 低温共烧陶瓷材料 | 第20-22页 |
| 1.7 本课题的研究内容及意义 | 第22-23页 |
| 第2章 实验设计与研究方法 | 第23-29页 |
| 2.1 实验方案 | 第23页 |
| 2.2 实验原料及设备 | 第23-24页 |
| 2.3 实验流程 | 第24-26页 |
| 2.4 性能测试与表征方法 | 第26-29页 |
| 2.4.1 耐火度测试 | 第26页 |
| 2.4.2 流动性测试 | 第26页 |
| 2.4.3 气孔率测试 | 第26-27页 |
| 2.4.4 导热性能测试 | 第27页 |
| 2.4.5 热膨胀性能测试 | 第27页 |
| 2.4.6 抗弯强度测试 | 第27-28页 |
| 2.4.7 介电性能测试 | 第28页 |
| 2.4.8 微观结构分析 | 第28-29页 |
| 第3章 烧结温度对金刚石复合材料性能的影响 | 第29-33页 |
| 3.1 烧结温度对金刚石复合材料微观结构的影响 | 第29-30页 |
| 3.2 烧结温度对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第30-31页 |
| 3.3 金刚石复合材料的热膨胀性能 | 第31-32页 |
| 本章小结 | 第32-33页 |
| 第4章 一元添加剂对金刚石复合材料性能的影响 | 第33-53页 |
| 4.1 CeO_2对金刚石复合材料性能的影响 | 第33-40页 |
| 4.1.1 CeO_2对玻璃耐火度及流动性的影响 | 第33-34页 |
| 4.1.2 CeO_2对金刚石复合材料微观结构及气孔率的影响 | 第34-36页 |
| 4.1.3 CeO_2对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第36-37页 |
| 4.1.4 CeO_2对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第37-39页 |
| 4.1.5 CeO_2对金刚石复合材料热膨胀系数的影响 | 第39-40页 |
| 4.2 Y_2O_3对金刚石复合材料性能的影响 | 第40-45页 |
| 4.2.1 Y_2O_3对玻璃耐火度及流动性的影响 | 第40-41页 |
| 4.2.2 Y_2O_3对金刚石复合材料微观结构及气孔率的影响 | 第41-43页 |
| 4.2.3 Y_2O_3对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第43-44页 |
| 4.2.4 Y_2O_3对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第44-45页 |
| 4.3 Ti对金刚石复合材料性能的影响 | 第45-50页 |
| 4.3.1 Ti对玻璃耐火度及流动性的影响 | 第45-46页 |
| 4.3.2 Ti对金刚石复合材料微观结构及气孔率的影响 | 第46-48页 |
| 4.3.3 Ti对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第48-49页 |
| 4.3.4 Ti对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第49-50页 |
| 本章小结 | 第50-53页 |
| 第5章 混合添加剂对金刚石复合材料性能的影响 | 第53-73页 |
| 5.1 CeO_2/Y_2O_3对金刚石复合材料性能的影响 | 第53-59页 |
| 5.1.1 CeO_2/Y_2O_3对玻璃耐火度及流动性的影响 | 第53-54页 |
| 5.1.2 CeO_2/Y_2O_3对金刚石复合材料微观结构的影响 | 第54-56页 |
| 5.1.3 CeO_2/Y_2O_3对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第56-57页 |
| 5.1.4 CeO_2/Y_2O_3对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第57-58页 |
| 5.1.5 CeO_2/Y_2O_3对金刚石复合材料热膨胀系数的影响 | 第58-59页 |
| 5.2 CeO_2/Ti对金刚石复合材料性能的影响 | 第59-64页 |
| 5.2.1 CeO_2/Ti对玻璃耐火度及流动性的影响 | 第59-60页 |
| 5.2.2 CeO_2/Ti对金刚石复合材料微观结构及气孔率的影响 | 第60-62页 |
| 5.2.3 CeO_2/Ti对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第62-63页 |
| 5.2.4 CeO_2/Ti对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第63-64页 |
| 5.3 CeO_2/Y_2O_3/Ti对金刚石复合材料性能的影响 | 第64-70页 |
| 5.3.1 CeO_2/Y_2O_3/Ti对玻璃耐火度及流动性的影响 | 第64-65页 |
| 5.3.2 CeO_2/Y_2O_3/Ti对金刚石复合材料微观结构及气孔率的影响 | 第65-67页 |
| 5.3.3 CeO_2/Y_2O_3/Ti对金刚石复合材料热导率及抗弯强度的影响 | 第67-68页 |
| 5.3.4 CeO_2/Y_2O_3/Ti对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第68-69页 |
| 5.3.5 CeO_2/Y_2O_3/Ti对金刚石复合材料热膨胀系数的影响 | 第69-70页 |
| 本章小结 | 第70-73页 |
| 第6章 烧结工艺对金刚石复合材料性能的影响 | 第73-79页 |
| 6.1 烧结工艺对金刚石复合材料微观结构及气孔率的影响 | 第73-76页 |
| 6.2 烧结工艺对金刚石复合材料热导率的影响 | 第76-77页 |
| 6.3 烧结工艺对金刚石复合材料介电常数的影响 | 第77-78页 |
| 本章小结 | 第78-79页 |
| 第7章 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第85-87页 |
| 致谢 | 第87-88页 |
