苯并噁嗪树脂在电子封装材料中的应用研究

摘要	第1-6页
Abstract	第6-8页
前言	第8-19页
第一章 实验部分	第19-22页
·原料准备	第19-20页
·树脂制备及相关固化条件	第20页
·测试方法	第20-22页
·凝胶化时间测试	第20页
·拉伸强度和模量测试	第20页
·弯曲强度和模量测试	第20-21页
·密度测试	第21页
·傅立叶红外光谱测试(FTIR)	第21页
·差示量热分析(DSC)	第21页
·TMA测试	第21页
·动态热机械性能测试(DMA)	第21页
·粘度测试	第21页
·耐潮性能测试	第21-22页
第二章 结果与讨论	第22-55页
·环氧/苯并噁嗪体系的线性膨胀系数	第23-24页
·工艺性能	第24-28页
·环氧/苯并噁嗪体系树脂的工艺性能	第25-26页
·含醛基苯并噁嗪/单双环苯并噁嗪体系的工艺性能	第26-28页
·三元混合物体系的固化反应研究	第28-37页
·E-44/bs64体系固化反应研究	第28-29页
·ald/bs64树脂体系固化反应研究	第29-37页
·固化物性能	第37-48页
·力学性能	第37-39页
·动态热机械性能	第39-43页
·扫描电镜	第43-45页
·固化物耐潮性	第45-48页
·固化物热膨胀性	第48页
·苯并噁嗪类聚合物吸水性研究	第48-55页
·分子结构对吸水性的影响	第49-50页
·交联密度对吸水性的影响	第50-53页
·温度对吸水性的影响	第53-55页
主要结论	第55-56页
参考文献	第56-58页
在读期间科研成果简介	第58-60页
致谢	第60页