柔性基材用低温烘干型银基浆料制备的研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 低温烘干型银基浆料的组成 | 第13-16页 |
| 1.2.1 导电银粉 | 第14页 |
| 1.2.2 树脂连接剂 | 第14-15页 |
| 1.2.3 溶剂稀释剂 | 第15-16页 |
| 1.2.4 助剂 | 第16页 |
| 1.3 低温烘干型银基浆料的应用 | 第16-22页 |
| 1.3.1 RFID电子标签 | 第17-18页 |
| 1.3.2 薄膜开关与键盘 | 第18-20页 |
| 1.3.3 EL冷光板 | 第20-21页 |
| 1.3.4 触摸屏 | 第21-22页 |
| 1.4 低温烘干型银基浆料导电机理 | 第22-24页 |
| 1.5 低温烘干型银基浆料国内外研究及市场现状 | 第24-26页 |
| 1.5.1 概述 | 第24-25页 |
| 1.5.2 银粉制备 | 第25-26页 |
| 1.5.3 有机载体选择与应用 | 第26页 |
| 1.6 低温烘干型银基电子浆料的发展趋势 | 第26-27页 |
| 1.7 本研究的选题意义和研究内容 | 第27-30页 |
| 1.7.1 论文选题的意义 | 第27页 |
| 1.7.2 主要研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 实验部分 | 第30-38页 |
| 2.1 实验材料 | 第30页 |
| 2.2 实验设备 | 第30-31页 |
| 2.3 实验方法 | 第31-38页 |
| 2.3.1 工艺流程 | 第31页 |
| 2.3.2 浆料配制 | 第31-32页 |
| 2.3.3 浆料研磨 | 第32-33页 |
| 2.3.4 浆料中间检测 | 第33-34页 |
| 2.3.5 浆料检验 | 第34-38页 |
| 第三章 低温热固化银基浆料配方设计与优化 | 第38-56页 |
| 3.1 树脂对浆料性能的影响 | 第38-44页 |
| 3.1.1 树脂种类的影响 | 第38-41页 |
| 3.1.2 树脂用量的影响 | 第41-44页 |
| 3.2 溶剂对浆料性能的影响 | 第44-45页 |
| 3.3 银粉对浆料性能的影响 | 第45-51页 |
| 3.3.1 银粉的表征 | 第46-48页 |
| 3.3.2 银粉性质的影响 | 第48-50页 |
| 3.3.3 银粉用量的影响 | 第50-51页 |
| 3.4 银包铜粉的性能研究 | 第51-52页 |
| 3.5 助剂的影响 | 第52-55页 |
| 3.6 本章小结 | 第55-56页 |
| 第四章 浆料制备与低温热固化工艺研究 | 第56-60页 |
| 4.1 浆料的制备工艺 | 第56页 |
| 4.2 烘干温度的影响 | 第56-58页 |
| 4.3 烘干时间的影响 | 第58页 |
| 4.4 研磨分散的影响 | 第58-59页 |
| 4.5 本章小结 | 第59-60页 |
| 第五章 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 作者和导师简介 | 第66-67页 |
| 附件 | 第67-68页 |
