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高速数字电路硅验证技术研究与实现

摘要第1-10页
ABSTRACT第10-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·课题研究背景第11-13页
   ·课题研究的主要内容第13页
   ·本文的结构第13-15页
第二章 测试与可测试性设计综述第15-23页
   ·测试相关概念第15-18页
   ·可测试性设计第18-22页
     ·扫描设计第18-19页
     ·内建自测试第19-20页
     ·边界扫描第20-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 高速数字电路硅验证第23-42页
   ·硅验证难点第23-24页
   ·硅验证总体结构第24-26页
     ·内部可测试性设计总体结构第24-26页
     ·外部测试平台第26页
   ·内部可测试性设计第26-41页
     ·输入扫描链模块第27-34页
     ·输出扫描链模块第34-39页
     ·控制器模块第39-41页
   ·本章小结第41-42页
第四章 全定制CAM 硅验证第42-69页
   ·全定制CAM第42-44页
   ·CAM 故障模型第44-55页
     ·存储部分故障模型第44-51页
     ·比较部分故障模型第51-54页
     ·存储与比较关联部分故障模型第54-55页
   ·CAM 测试算法第55-59页
   ·CAM 硅验证可测试设计第59-64页
     ·CAM 硅验证芯片总体结构第59-60页
     ·输入扫描寄存器链第60-62页
     ·输出扫描寄存器链第62-63页
     ·计数器与时钟产生器第63-64页
   ·模拟验证与实现第64-66页
     ·模拟验证第64页
     ·综合结果与版图第64-66页
   ·测试与诊断过程第66-68页
     ·可测试性设计自测试第66-67页
     ·CAM 测试第67页
     ·故障诊断第67-68页
   ·本章小结第68-69页
第五章 总结与展望第69-71页
   ·全文工作总结第69页
   ·工作展望第69-71页
致谢第71-72页
参考文献第72-75页
作者在学期间取得的学术成果第75页

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