高速数字电路硅验证技术研究与实现
摘要 | 第1-10页 |
ABSTRACT | 第10-11页 |
第一章 绪论 | 第11-15页 |
·课题研究背景 | 第11-13页 |
·课题研究的主要内容 | 第13页 |
·本文的结构 | 第13-15页 |
第二章 测试与可测试性设计综述 | 第15-23页 |
·测试相关概念 | 第15-18页 |
·可测试性设计 | 第18-22页 |
·扫描设计 | 第18-19页 |
·内建自测试 | 第19-20页 |
·边界扫描 | 第20-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第三章 高速数字电路硅验证 | 第23-42页 |
·硅验证难点 | 第23-24页 |
·硅验证总体结构 | 第24-26页 |
·内部可测试性设计总体结构 | 第24-26页 |
·外部测试平台 | 第26页 |
·内部可测试性设计 | 第26-41页 |
·输入扫描链模块 | 第27-34页 |
·输出扫描链模块 | 第34-39页 |
·控制器模块 | 第39-41页 |
·本章小结 | 第41-42页 |
第四章 全定制CAM 硅验证 | 第42-69页 |
·全定制CAM | 第42-44页 |
·CAM 故障模型 | 第44-55页 |
·存储部分故障模型 | 第44-51页 |
·比较部分故障模型 | 第51-54页 |
·存储与比较关联部分故障模型 | 第54-55页 |
·CAM 测试算法 | 第55-59页 |
·CAM 硅验证可测试设计 | 第59-64页 |
·CAM 硅验证芯片总体结构 | 第59-60页 |
·输入扫描寄存器链 | 第60-62页 |
·输出扫描寄存器链 | 第62-63页 |
·计数器与时钟产生器 | 第63-64页 |
·模拟验证与实现 | 第64-66页 |
·模拟验证 | 第64页 |
·综合结果与版图 | 第64-66页 |
·测试与诊断过程 | 第66-68页 |
·可测试性设计自测试 | 第66-67页 |
·CAM 测试 | 第67页 |
·故障诊断 | 第67-68页 |
·本章小结 | 第68-69页 |
第五章 总结与展望 | 第69-71页 |
·全文工作总结 | 第69页 |
·工作展望 | 第69-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-75页 |
作者在学期间取得的学术成果 | 第75页 |