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高频锁相环中单粒子效应失效机理与加固技术研究

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-13页
第一章 绪论第13-19页
   ·课题研究背景第13-14页
   ·课题研究现状第14-17页
     ·国外研究现状第15-17页
     ·国内研究概况第17页
   ·课题研究内容第17-18页
   ·论文组织结构第18-19页
第二章 单粒子效应概述第19-40页
   ·辐射环境第19-22页
     ·空间辐射环境第19-20页
     ·大气辐射环境第20-21页
     ·地面辐射环境第21页
     ·其他辐射环境第21-22页
   ·单粒子效应对集成电路的影响第22-23页
     ·单粒子效应的分类第22-23页
     ·SET/SEU对集成电路的影响第23页
     ·SEL对集成电路的影响第23页
   ·单粒子效应的加固技术第23-34页
     ·体系结构级加固技术第24页
     ·电路级加固技术第24-26页
     ·版图级加固策略第26-28页
     ·锁相环加固技术第28-34页
   ·单粒子效应模拟方法第34-39页
     ·器件级模拟第35-37页
     ·电路级模拟第37-38页
     ·混合模拟第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第三章 单粒子闩锁效应第40-51页
   ·CMOS器件单粒子闩锁第40-41页
   ·器件模型设计第41页
   ·单粒子闩锁效应研究第41-49页
     ·CMOS反相器闩锁敏感区域第43-44页
     ·温度对单粒子闩锁的影响第44-45页
     ·阱/衬底接触位置对单粒子闩锁的影响第45-46页
     ·NMOS与PMOS间距对单粒子闩锁的影响第46-47页
     ·粒子入射角度对闩锁的影响第47-49页
     ·工艺参数—STI depth对单粒子闩锁的影响第49页
   ·本章小结第49-51页
第四章 锁相环电路中压控振荡器的SET响应研究第51-61页
   ·锁相环简介第51-53页
   ·压控振荡器的SET响应研究第53-60页
     ·压控振荡器电路设计第54页
     ·SET混合模拟环境设置第54-56页
     ·模拟结果分析第56-60页
   ·本章小结第60-61页
第五章 新型的抗翻转加固鉴频鉴相器第61-67页
   ·鉴频鉴相器中的单粒子效应第61-62页
   ·SEU/SET加固鉴频鉴相器设计第62-64页
   ·PFD验证分析第64-66页
     ·功能验证第64页
     ·电学性能分析第64-65页
     ·抗辐照性能验证第65-66页
   ·本章小结第66-67页
第六章 总结与展望第67-69页
   ·工作总结第67-68页
   ·工作展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-76页
作者在学期间取得的学术成果第76页

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