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一种高速、高精度数/模转换器厚膜混合集成电路设计

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
第一章 绪论第10-14页
   ·论文背景和意义第10页
   ·数模转换器国内外发展现状以及分类第10-13页
   ·本课题的任务第13-14页
第二章 数模转换器的基本原理和性能参数第14-30页
   ·数模转换器的基本工作原理第14-15页
   ·数模转换器的性能参数第15-25页
     ·静态性能参数第16-20页
     ·动态性能参数第20-24页
     ·DAC参数总结第24-25页
   ·高速、高精度D/A器件的技术特点第25-30页
     ·D/A转换器的基本技术第25-27页
     ·高速D/A器件的特点第27-28页
     ·高精度D/A器件的特点第28-30页
第三章 高速、高精度D/A转换器应用电路功能设计第30-42页
   ·典型D/A转换器应用电路功能设计第30-31页
   ·DAC芯片选型第31-34页
   ·设计原理简介第34-35页
   ·具体电路说明第35-40页
     ·锁存电路第35-36页
     ·时钟发生电路第36页
     ·开关单元电路第36-39页
     ·电流/电压转换第39页
     ·参考电压第39-40页
   ·参数设计第40-41页
     ·10MHz带宽设计第40页
     ·输出电压范围的设计第40页
     ·10mVpp电压精度的设计第40页
     ·工作温度范围的设计第40页
     ·与DAC02310的兼容性第40-41页
   ·可靠性设计第41页
     ·主要元器件降额设计第41页
     ·容差设计第41页
   ·验证结果第41页
   ·对工艺设计要求第41-42页
第四章 厚膜混合集成电路设计第42-52页
   ·厚膜混合集成电路(HIC)技术简介第42-46页
     ·概述第42-43页
     ·工艺过程第43页
     ·材料第43-44页
     ·应用第44-45页
     ·发展第45-46页
   ·厚膜混合集成电路设计程序第46-49页
     ·电路设计第46-47页
     ·工艺设计第47-48页
     ·封装设计第48页
     ·样机研制第48-49页
     ·电路制造第49页
   ·本课题的厚膜混合集成电路设计第49-52页
     ·集成原理电路设计第49页
     ·封装结构设计第49-50页
     ·平面化版图设计第50-52页
第五章 测试技术第52-55页
   ·测试系统设计第52页
   ·关键参数测试第52-55页
     ·线性误差(INL)第52页
     ·微分线性误差(DNL)第52-53页
     ·电压精度(△V)第53页
     ·失调温漂(VOST)第53页
     ·增益温漂(VGT)第53页
     ·尖峰电压干扰(Glitch)第53页
     ·带宽(BW)第53-54页
     ·电压摆率(SR)第54页
     ·总功耗(Ptot)第54-55页
第六章 结论第55-56页
致谢第56-57页
参考文献第57-59页
附录:电路原理图第59-60页

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