一种高速、高精度数/模转换器厚膜混合集成电路设计
摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第一章 绪论 | 第10-14页 |
·论文背景和意义 | 第10页 |
·数模转换器国内外发展现状以及分类 | 第10-13页 |
·本课题的任务 | 第13-14页 |
第二章 数模转换器的基本原理和性能参数 | 第14-30页 |
·数模转换器的基本工作原理 | 第14-15页 |
·数模转换器的性能参数 | 第15-25页 |
·静态性能参数 | 第16-20页 |
·动态性能参数 | 第20-24页 |
·DAC参数总结 | 第24-25页 |
·高速、高精度D/A器件的技术特点 | 第25-30页 |
·D/A转换器的基本技术 | 第25-27页 |
·高速D/A器件的特点 | 第27-28页 |
·高精度D/A器件的特点 | 第28-30页 |
第三章 高速、高精度D/A转换器应用电路功能设计 | 第30-42页 |
·典型D/A转换器应用电路功能设计 | 第30-31页 |
·DAC芯片选型 | 第31-34页 |
·设计原理简介 | 第34-35页 |
·具体电路说明 | 第35-40页 |
·锁存电路 | 第35-36页 |
·时钟发生电路 | 第36页 |
·开关单元电路 | 第36-39页 |
·电流/电压转换 | 第39页 |
·参考电压 | 第39-40页 |
·参数设计 | 第40-41页 |
·10MHz带宽设计 | 第40页 |
·输出电压范围的设计 | 第40页 |
·10mVpp电压精度的设计 | 第40页 |
·工作温度范围的设计 | 第40页 |
·与DAC02310的兼容性 | 第40-41页 |
·可靠性设计 | 第41页 |
·主要元器件降额设计 | 第41页 |
·容差设计 | 第41页 |
·验证结果 | 第41页 |
·对工艺设计要求 | 第41-42页 |
第四章 厚膜混合集成电路设计 | 第42-52页 |
·厚膜混合集成电路(HIC)技术简介 | 第42-46页 |
·概述 | 第42-43页 |
·工艺过程 | 第43页 |
·材料 | 第43-44页 |
·应用 | 第44-45页 |
·发展 | 第45-46页 |
·厚膜混合集成电路设计程序 | 第46-49页 |
·电路设计 | 第46-47页 |
·工艺设计 | 第47-48页 |
·封装设计 | 第48页 |
·样机研制 | 第48-49页 |
·电路制造 | 第49页 |
·本课题的厚膜混合集成电路设计 | 第49-52页 |
·集成原理电路设计 | 第49页 |
·封装结构设计 | 第49-50页 |
·平面化版图设计 | 第50-52页 |
第五章 测试技术 | 第52-55页 |
·测试系统设计 | 第52页 |
·关键参数测试 | 第52-55页 |
·线性误差(INL) | 第52页 |
·微分线性误差(DNL) | 第52-53页 |
·电压精度(△V) | 第53页 |
·失调温漂(VOST) | 第53页 |
·增益温漂(VGT) | 第53页 |
·尖峰电压干扰(Glitch) | 第53页 |
·带宽(BW) | 第53-54页 |
·电压摆率(SR) | 第54页 |
·总功耗(Ptot) | 第54-55页 |
第六章 结论 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |
附录:电路原理图 | 第59-60页 |