基于热可靠性的PCB板电子元件优化布局方法研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-21页 |
| ·课题来源、背景及其意义 | 第8-10页 |
| ·课题来源 | 第8页 |
| ·课题的背景及其意义 | 第8-10页 |
| ·热可靠性及热设计 | 第10-16页 |
| ·电子设备温升的主要原因 | 第10页 |
| ·可靠性受温度影响的因素 | 第10-12页 |
| ·热设计的目的、原则和基本要求 | 第12-14页 |
| ·PCB热设计时最佳冷却方法的选取 | 第14-16页 |
| ·热分析方法 | 第16-18页 |
| ·国内外热设计的研究动态现状 | 第18-19页 |
| ·本课题研究的内容 | 第19-21页 |
| 第二章 有限元法求解温度场 | 第21-36页 |
| ·求解温度场的热分析原理 | 第21-25页 |
| ·热传递的基本方式 | 第21-24页 |
| ·稳态传热和瞬态传热 | 第24-25页 |
| ·温度场有限元数学模型 | 第25-29页 |
| ·热传导的微分方程 | 第26-27页 |
| ·边界条件和初始条件 | 第27-28页 |
| ·热分析基本材料属性 | 第28-29页 |
| ·ANSYS进行热分析的一般流程 | 第29-32页 |
| ·PCB板的有限元分析 | 第32-36页 |
| ·二维温度场实例分析 | 第32-33页 |
| ·比较分析 | 第33-34页 |
| ·三维温度场实例分析 | 第34-35页 |
| ·分析与结论 | 第35-36页 |
| 第三章 有限差分求解PCB温度场 | 第36-49页 |
| ·有限差分法求解温度场 | 第36-41页 |
| ·有限差分法的原理和方法 | 第36-38页 |
| ·差分法在热分析中的物理问题 | 第38-39页 |
| ·差分法在热分析中的数学问题 | 第39-41页 |
| ·PCB板有限差分求解数学模型 | 第41-49页 |
| ·热流的一般方程式 | 第41-42页 |
| ·通过能量平衡法建立的有限差分方程 | 第42-49页 |
| 第四章 模拟退火算法实现温度场的优化布局 | 第49-61页 |
| ·模拟退火算法与局部搜索算法的比较 | 第49-50页 |
| ·优化布局算法的选取及其原理 | 第50-54页 |
| ·模拟退火算法的简单原理 | 第51-52页 |
| ·模拟退火算法的应用 | 第52-54页 |
| ·求解模拟退火算法的描述 | 第54-61页 |
| ·解空间 | 第54页 |
| ·目标函数 | 第54-56页 |
| ·新解的产生 | 第56-57页 |
| ·冷却进度表的选择原则 | 第57-59页 |
| ·冷却进度表参数的优化选择 | 第59-61页 |
| 第五章 优化布局的实例分析 | 第61-69页 |
| ·印刷电路板上元件布局的优化设计 | 第61-67页 |
| ·结果分析与结论 | 第67-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-71页 |
| ·总结 | 第69页 |
| ·展望 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读硕士学位期间发表或已投寄论文目录 | 第76页 |
