基于有限元法的印刷电路板组件跌落仿真
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·课题背景 | 第8-9页 |
| ·振动与冲击对电子设备产生的危害 | 第8-9页 |
| ·电子产品跌落试验的必要性 | 第9页 |
| ·本课题的研究进展 | 第9-11页 |
| ·论文的研究内容 | 第11-12页 |
| 第二章 有限元仿真介绍 | 第12-26页 |
| ·引言 | 第12页 |
| ·有限元法简介 | 第12-13页 |
| ·大型通用有限元软件ANSYS介绍 | 第13-16页 |
| ·ANSYS的体系结构 | 第14-15页 |
| ·ANSYS的分析步骤 | 第15-16页 |
| ·有限元软件LS-DYNA介绍 | 第16-17页 |
| ·LS-DYNA的发展概况 | 第16页 |
| ·LS-DYNA的分析能力 | 第16-17页 |
| ·ANSYS／LS-DYNA介绍 | 第17-20页 |
| ·ANSYS与LS-DYNA的关系 | 第17-19页 |
| ·ANSYS与LS-DYNA的区别 | 第19-20页 |
| ·LS-DYNA基础 | 第20-26页 |
| ·显式时间积分 | 第20-23页 |
| ·时间步控制 | 第23-25页 |
| ·LS-DYNA的时间计算估计 | 第25-26页 |
| 第三章 跌落试验与跌落仿真 | 第26-43页 |
| ·前言 | 第26页 |
| ·冲击试验与仿真 | 第26-34页 |
| ·冲击波形模拟试验方法 | 第28-29页 |
| ·跌落试验 | 第29-32页 |
| ·跌落仿真 | 第32-33页 |
| ·试验结果与仿真结果分析 | 第33-34页 |
| ·冲击波形模拟的仿真方法 | 第34-41页 |
| ·跌落高度的影响 | 第36-37页 |
| ·试验台的影响 | 第37-40页 |
| ·波形发生器的影响 | 第40-41页 |
| ·本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 印刷电路板组件的跌落仿真分析 | 第43-80页 |
| ·前言 | 第43页 |
| ·印刷电路板组件的结构特点 | 第43-46页 |
| ·印刷电路板(PCB)组件概述 | 第43-44页 |
| ·印刷电路板的结构 | 第44页 |
| ·陶瓷元件的结构 | 第44-45页 |
| ·电子封装 | 第45页 |
| ·焊接材料 | 第45-46页 |
| ·印刷电路板组件的安装方式 | 第46页 |
| ·陶瓷元件的跌落仿真 | 第46-66页 |
| ·陶瓷元件的模型 | 第46-48页 |
| ·仿真结果分析 | 第48-52页 |
| ·电路板边界条件对结果的影响 | 第52-57页 |
| ·PCB的弯曲对结果的影响 | 第57-60页 |
| ·陶瓷元件在PCB上布置方式的影响 | 第60-63页 |
| ·陶瓷元件在PCB上布置位置的影响 | 第63-65页 |
| ·焊点钎料的影响 | 第65-66页 |
| ·SOP封装件的跌落仿真 | 第66-78页 |
| ·SOP封装件的模型 | 第66-67页 |
| ·仿真结果分析 | 第67-70页 |
| ·电路板的边界条件对结果的影响 | 第70-73页 |
| ·PCB的弯曲的影响 | 第73-74页 |
| ·SOP封装件在PCB上布置方式的影响 | 第74-78页 |
| ·本章小结 | 第78-80页 |
| 总结与展望 | 第80-82页 |
| 参考文献 | 第82-85页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第85-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 中文详细简要 | 第87-89页 |
