当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
半导体技术
--
半导体二极管
--
二极管：按结构和性能分
基于MEMS技术的集成LED微阵列器件研究
AlGaN异质结雪崩光电二极管的结构设计与制备
基于电渗驱动纳米压印技术研究
整片晶圆纳米压印关键技术的研究
白光LED用磷酸盐荧光粉的制备及发光性能研究
用于LED的发光玻璃的制备和性能研究
白光LED用NaLaBBO6荧光粉的发光性能研究
改善氮化镓基发光二极管发光效率及光萃取效率的研究
基于QFD的LED背光模组组装工序改进研究
LED自由曲面配光镜的设计及应用
玻璃基板COB封装的LED性能研究
低温燃烧法制备白光LED铝酸盐荧光粉发光性能研究
白光LED用氧基磷灰石硅酸盐荧光粉荧光性质研究
白光LED用铝酸盐基红色荧光粉的制备及发光性能研究
单光子雪崩二极管建模及基于荧光寿命成像的像素单元设计
基于漫反射间接照明的自由曲面设计及反馈优化方法研究
中高温插入层对GaN基蓝光LED光电性能的影响
光子晶体复合结构增强宽带光吸收和发光的研究
LED光在环境中传输特性的仿真及实验研究
大功率LED结温与热阻在线测量研究
光源封装对直下式背光模组设计的影响
直下式LED背光模组关键技术研究
Ca12Al14O32F2基白光LED用荧光粉的合成及发光性能研究
LED微阵列器件的热学性能分析及热沉结构设计
偏振型发光二极管的设计研究
高压雪崩二极管的研究
非接触多光谱手成像光学系统研制
MOCVD气体混合系统的泄漏检测研究
AlGaN雪崩光电二极管噪声特性测试及分析
用于白光LED的固溶体型荧光材料M3（A1,Si）（O,F）5:Ce3+（M=Ca,Sr,Ba）热稳定性及其远程荧光体
功率型LED结温检测与ANSYS仿真分析
高出光效率透明基板的LED封装
燃烧合成LED用塞隆荧光粉体的制备及性能研究
LED驱动模式与核心算法
基于非等温模型的LED效率衰落及芯片结构优化研究
低维ZnO异质结发光二极管研究
大面积光子晶体LED结构转移的装备设计及工艺研究
GaN基LED老化机理的分析与研究
LED复合面光源的界面结构及其光合光量子密度性质
LED新型人工光合光源用红光微晶生长与形貌调控
表面粗化提高红光LED的发光效率研究
平面白光照明系统中黄光荧光薄膜结构的优化
基于瞬态响应的LED热阻测试原理及算法研究
LED高效荧光粉的制备与性能研究
利用二维光子晶体提升LED出光能量的研究
单线LED驱动芯片级联信号的改善方案
基于超快能量转移机制的半导体纳米棒量子点复合白光转换方案
A1GaInP大功率红光发光二极管的研发
天津三星LED产品外观的光学检测系统的性能改善
大功率集成封装白光LED的散热及响应面优化设计的研究
上一页
[12]
[13]
[14]
[15]
[16]
下一页
