光源封装对直下式背光模组设计的影响
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-21页 |
| ·本文研究的背景及意义 | 第11-13页 |
| ·LED背光技术的现状和趋势 | 第13-15页 |
| ·LED封装技术国内外研究进展 | 第15-19页 |
| ·LED封装的形式 | 第15-17页 |
| ·LED芯片结构 | 第17-19页 |
| ·本文研究内容与结构安排 | 第19-21页 |
| 第2章 LED背光理论基础 | 第21-30页 |
| ·LED背光模组的结构 | 第21页 |
| ·LED发光原理 | 第21-23页 |
| ·光度学和色度学 | 第23-25页 |
| ·LED热学理论基础 | 第25-26页 |
| ·LED发热原因 | 第25页 |
| ·LED热阻及结温 | 第25-26页 |
| ·LED散热方式 | 第26页 |
| ·LED背光源 | 第26-30页 |
| ·常见背光源 | 第26-27页 |
| ·新型封装结构背光源 | 第27-30页 |
| 第3章 光源封装对背光的热学性能影响 | 第30-38页 |
| ·LED光源热学模拟 | 第30-34页 |
| ·Ansys热学分析简介 | 第30-31页 |
| ·光源模型建立及参数设定 | 第31-33页 |
| ·热学模拟结果 | 第33-34页 |
| ·LED热阻测试 | 第34-38页 |
| ·T3Ster热阻测试设备 | 第34-36页 |
| ·热阻测试 | 第36-38页 |
| 第4章 光源对背光模组光学设计的影响 | 第38-57页 |
| ·LED光源的建模 | 第38-43页 |
| ·远场建模法 | 第38-41页 |
| ·近场建模法及光源近场测量 | 第41-42页 |
| ·近场建模法与远场建模法比较 | 第42-43页 |
| ·光源封装对背光模组光强分布的影响 | 第43-50页 |
| ·背光透镜 | 第43-45页 |
| ·三种光源的照度分布图分析 | 第45-50页 |
| ·光源封装对光学设计的影响 | 第50页 |
| ·光源封装对光色空间分布的影响 | 第50-54页 |
| ·光源的光色模型 | 第50-51页 |
| ·光色空间均匀度的模拟 | 第51-53页 |
| ·光色空间分布不均的原因与解决方法 | 第53-54页 |
| ·光学性能验证 | 第54-57页 |
| 第5章 总结与展望 | 第57-59页 |
| ·总结 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第63-64页 |
