高出光效率透明基板的LED封装
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第10-14页 |
| ·LED发光原理 | 第11-12页 |
| ·LED在照明领域的应用 | 第12-13页 |
| ·LED的照明优势 | 第13-14页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-18页 |
| ·LED封装材料 | 第14-15页 |
| ·芯片结构 | 第15-17页 |
| ·封装结构 | 第17-18页 |
| ·本论文的主要工作和内容安排 | 第18-20页 |
| 第2章 LED基础原理 | 第20-31页 |
| ·LED电学、光学和热学特性 | 第20-27页 |
| ·LED的伏-安特性 | 第20-21页 |
| ·LED的光学特性 | 第21-26页 |
| ·LED的热特性 | 第26-27页 |
| ·LED封装技术的分类 | 第27-30页 |
| ·引脚式封装 | 第27-28页 |
| ·表面贴封装 | 第28页 |
| ·功率型封装 | 第28-29页 |
| ·COB封装 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 LED灯丝的设计与制备 | 第31-43页 |
| ·LED封装 | 第31-39页 |
| ·LED封装作用 | 第31页 |
| ·LED封装工艺流程 | 第31-33页 |
| ·固晶 | 第33-34页 |
| ·引线键合（邦定） | 第34-36页 |
| ·荧光粉涂覆与烘烤 | 第36-39页 |
| ·封装基板的选择 | 第39页 |
| ·基板材料表面电极制备 | 第39-42页 |
| ·丝网印刷技术 | 第39-40页 |
| ·电极结构制作 | 第40页 |
| ·灯丝结构 | 第40-42页 |
| ·本章小结 | 第42-43页 |
| 第4章 LED灯丝的ANSYS热学仿真 | 第43-54页 |
| ·热学仿真 | 第43-44页 |
| ·ANSYS有限元分析软件 | 第43页 |
| ·有限元分析步骤 | 第43-44页 |
| ·基板材料对LED灯丝散热性能的影响 | 第44-47页 |
| ·基板材料厚度对散热性能的影响 | 第47-48页 |
| ·粘接材料对散热性能的影响 | 第48-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第5章 LED性能测试与分析 | 第54-68页 |
| ·光色电综合性能测试 | 第54-59页 |
| ·LED光色电测试系统 | 第54页 |
| ·LED光色电测试原理 | 第54-55页 |
| ·光色电测试结果与分析 | 第55-59页 |
| ·LED老化试验及寿命测试 | 第59-63页 |
| ·计算LED寿命的方法 | 第59-60页 |
| ·电流加速老化试验 | 第60-62页 |
| ·实验结果与分析 | 第62-63页 |
| ·红外热成像图及温度测试 | 第63-65页 |
| ·红外测温原理与红外热像仪 | 第63页 |
| ·红外测试过程与结果 | 第63-65页 |
| ·Pt1000热电阻温度测试 | 第65-66页 |
| ·Pt1000热电阻温度测试原理 | 第65页 |
| ·Pt1000热电阻温度测试过程和结果 | 第65-66页 |
| ·与其他不同封装LED的性能对比 | 第66-67页 |
| ·外观与工艺 | 第66-67页 |
| ·与不同封装性能对比分析 | 第67页 |
| ·本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 总结与展望 | 第68-70页 |
| ·总结 | 第68-69页 |
| ·展望 | 第69-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-74页 |
| 附录 | 第74页 |
